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简介:此方案基于GL3224主控,主控封装采用QFN32封装, 开源协议: GPL 3.0
描述 此方案基于GL3224主控,主控封装采用QFN32封装,支持EMMC芯片。
该方案稳定性比较好,设备识别速度也比较快, 采用3.0方案,速度可以达到3.0的标准,由于主控自身只支持4BIT,所以读写EMMC芯片时无法达到EMMC芯片的理论最高速度,读取TF卡则不受这个限制。一款廉价的3.0读卡器方案。
按照原理图看,可以直接采用内置晶振。x1接地即可。

阻容使用了0603封装。支持外挂ISP芯片,进行固件的升级。

 
开源地址:
https://oshwhub.com/missip/3.0du-ka-qi
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