财会专业也能转行半导体制造，中国台企拓宽征才范围化解用工荒

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集微网消息，据台媒《数位时代》报道，随着中国台湾地区半导体产业人才供给持续紧张，越来越多企业向文科生开放就职岗位。

财务金融系毕业的林紫嫣首份工作就是在IC载板供应商景硕科技担任制造工程师，她表示，毕业前曾选择就职对口银行机构，但“刚好那时候朋友分享产业新尖兵计画的资讯给我，就想说去试看看”。通过由阳明交通大学开设的半导体育才课程，成功转职半导体领域。

谈及转行初衷，林紫嫣表示目前金融行业收入水平“不算太理想”，与当红的半导体赛道已经拉开落差。

另一位受访毕业生张君义主修新闻和企业管理专业，目前在外资半导体企业担任制造工程师，他表示，“刚开始的确会听不太懂专业术语，但时间一久也慢慢学会”。

针对文科生进入半导体企业生产制造岗位的现象，联发科前HR主管高瑞苓向台媒分析称，在现有对口人才供应紧缺的情况下，必须调整征才来源，放宽选才标准，企业要进一步细分工作项目，让工作内容更简化，如此方能向文科生开放岗位。

（图源：数位时代）

此前，由于相关人才供应紧缺，半导体厂商已经通过放宽院校和学历要求、与院校合办短训班等形式竭力挖掘微电子等相关专业人才，产业链厂商相互挖角也盛行一时。

对于这样的做法，部分业界人士表示担忧，认为人才质量将难以达标，不过由于人力供需的巨大缺口，文科生、退伍兵乃至社会人士未来向半导体产业转职的渠道预计将进一步放宽。

阳明交通大学副校长陈永富保守估计，未来几年内半导体产业对文科生还有三千到五千人的吸纳需求，文科生经过适当培训，可在诸如品管、生产管理等较不需专业知识的职位上发挥作用。且现代晶圆厂自动化程度高，没有理工背景的操作工也可以操作机台。