SM2246en 是不是能开SLC模式

z1758879183

如图这个功能，听说是可以把mlc模拟成slc，想问问大佬是不是这样，如果模拟成slc那使用寿命会不会增加

wangdadayu

https://www.mydigit.cn/forum.php ... 5&highlight=SLC
你好我的朋友，印象中看过这个帖子，下面评论说是在同一栅格中写入了2次或3次数据。所以没有增加使用次数的功能。
本人认为，这要看存储介质之间的缝隙大小。如果在工厂制作的时候，每2个或者3个做成一组，每组的间隙足够大，那么改成SLC模式将有助于使用次数的增加。如果每个介质是均匀排布的，每组之间的间隙和组内的间隙相同，那么当数据溢出的时候，很容易污染旁边的其他组的数据，就会造成数据错乱，这也就无助于增加使用次数了。本人认为现在的工厂的产品都是间隙一致的产品，所以TLC改为SLC模式对使用次数的增加效果不大。
仅仅是个人的观点，也欢迎其他朋友对此问题进行深入的探讨，抛砖引玉

rush

实测这个模拟slc可以提高速度但不能提高稳定性。无法拯救漏电的闪存。

z1758879183

rush 发表于 2023-1-28 21:14
实测这个模拟slc可以提高速度但不能提高稳定性。无法拯救漏电的闪存。

也就是说并不能提高寿命喽

XHqiao

路过，学习啦

jackieyanni

是否增加寿命这方面，要取决于你怎么判断了。
存储区块的寿命是否终结，一般都是数据写入后，冷存放特定时长（比如1年）后进行读取校验，在主控纠错能力范围内仍能保证数据能被正确读取则表示该区块仍可使用，而数据不能正确读取则表示其寿命终结了。

如果按上述标准来衡量的话，某区块工作在相同主控下，工作在MLC模式时可能已经无法正确读取数据，已代表其寿命终结了；但其如果工作在SLC模式下却依旧可以满足数据存储和读取需求的，这样的区块实际在SLC模式下其寿命并没有终结。因此可视为寿命得到延长。

dongfangw

这些你可以翻翻前边好多人都专门说过这个问题。每个人的说法都不同。是对是错只能你自己判断。

dongfangw

dongfangw 发表于 2023-2-5 01:00
这些你可以翻翻前边好多人都专门说过这个问题。每个人的说法都不同。是对是错只能你自己判断。 ...

有一段是专业技术文章上说的。复制下来你自己看。进入3D制程以后Slcmlctlc甚至qlc实际上都是同一种颗粒不同定义而已,这些都已经在英特尔美光白皮书上有说明。也就是说实际上根本不存在模拟slc,  他就是真实的slc

dongfangw

2246的这个功能自己测试过，实际上和2258 XT的那个原理是一样的,也就是通过不同的指令把电压信号量化变粗。,改成slc后寿命大概提升十倍。鉴定方法非常简单,,跑rdt 直接把EcC设置成3你就知道了。对于有些已经漏电穿的报废颗粒无效，本来就已经死了谁也救不活呀。

wam59917469

不知道这个模式是实际模拟slc，还是加大op？

笑着无奈

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