(Av&风沙)SM2262EN 致钛BGA272单面双贴版跳线示意图

Avidia · 发表于 2023-2-8 12:31:18

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本帖最后由 Avidia 于 2023-2-8 12:33 编辑

这板子。。要吐了。。跳线贼多。。整了我一个下午。。

【Av&风沙整理】SM2262EN 致钛BGA272单面双贴版v2.3跳线示意图.png

鸣谢：拍摄：RayZou

futurestar · 发表于 2023-2-8 12:49:54

是BGA304，不是BGA306

图片的描述

丶陪妳看流星 · 发表于 2023-2-8 14:00:16

手头有几个760p的板子，不知道换了公办2262en能不能直接用

futurestar · 发表于 2023-2-8 14:16:56

丶陪妳看流星发表于 2023-2-8 14:00
手头有几个760p的板子，不知道换了公办2262en能不能直接用

能换啊，但是没什么意义。因为本来你拆它颗粒更简单

因为主控打了胶水，你搞不好，直接就把焊盘给弄坏了。而且2262EN的板子，价格也不贵

另外，760p用的颗粒是屎来的，你应该先拆下来测试架看看坏块怎么样。反正都拆出来了，还不如直接搬板了

l305 · 发表于 2023-2-8 14:56:38

BC主控是不是只能开长江开别的需要特殊版本软件吗？像58和63的ad版本？

丶陪妳看流星 · 发表于 2023-2-8 15:23:15

futurestar 发表于 2023-2-8 14:16
能换啊，但是没什么意义。因为本来你拆它颗粒更简单

因为主控打了胶水，你搞不好，直接就把焊盘给弄坏了 ...

我之前把660p的63en换成63xt就是识别不了，不知道是把板子拆坏了还是定义不同

futurestar · 发表于 2023-2-8 16:30:46

丶陪妳看流星发表于 2023-2-8 15:23
我之前把660p的63en换成63xt就是识别不了，不知道是把板子拆坏了还是定义不同 ...

2263ENG，和2263XT就是通用的

是因为你原来板子设计了DDR，有些引脚定义了，如果你换成了2263XT就会导致有些信息被误判。但是如果是普通的2263XT的板子，你换2263ENG，也是可以正常开卡的。这个100%确认

Avidia · 发表于 2023-2-8 18:03:13

futurestar 发表于 2023-2-8 12:49
是BGA304，不是BGA306

图片的描述

手抖打错了，感谢纠错

Avidia · 发表于 2023-2-8 18:08:11

futurestar 发表于 2023-2-8 14:16
能换啊，但是没什么意义。因为本来你拆它颗粒更简单

因为主控打了胶水，你搞不好，直接就把焊盘给弄坏了 ...

我的建议是用回原来的板子
一是如果要用原生272，原生的板子那个价格还不如不搞，而且要搞也得支持16CE才行，就算只支持8ce但是支持缩CE，B16在62EN上面交错没法使用，只有1die的速度
二是如果用普通板子，首先转接贴我就不建议，其次还是上面那个缩CE性能砍半的问题
三是如果想要4贴2T，或者原盘就是4贴2T的，那没得选，只能用原来的板子，除非你愿意上4个转接贴，公版272 4贴板子价格飞起并且还不支持缩CE

lzhq0071 · 发表于 2023-2-8 20:51:23

R55的描述还是差点意思

perter · 发表于 2023-2-8 21:57:18

futurestar 发表于 2023-2-8 14:16
能换啊，但是没什么意义。因为本来你拆它颗粒更简单

因为主控打了胶水，你搞不好，直接就把焊盘给弄坏了 ...

760P纯纯摸奖，零售版好像清一色黑胶，但是OEM版本有一批主控随便拆的。。。。

l305 · 发表于 2023-2-9 09:36:20

Avidia 发表于 2023-2-8 18:08
我的建议是用回原来的板子
一是如果要用原生272，原生的板子那个价格还不如不搞，而且要搞也得支持16CE才 ...

760p或者7600p的四贴板子我玩过很多，算是有点经验吧
1，板子带胶这事情。有不带胶的，同样版型，不知道是不是intel换了代工厂或者批次不一样。
2，四贴252，8ce的时候没有任何问题，跟普通板子一样用。
3，四贴16ce的时候，intel有跳线，一颗跳线能够缩四个颗粒，很方便。
4，性能方面缩了ce只有确实比不缩下降了一些，但是整体感觉10%的损耗的样子。

小小-鱼儿 · 发表于 2023-2-9 11:34:08

感谢楼主分享很详尽

Avidia · 发表于 2023-2-9 12:34:10

l305 发表于 2023-2-9 09:36
760p或者7600p的四贴板子我玩过很多，算是有点经验吧
1，板子带胶这事情。有不带胶的，同样版型，不知道 ...

怎么可能10%损耗，你贴的不是B16吧，贴B16直接砍半性能，我测试过的
如果是Intel的B27A，损耗10%很正常
760p这个板子缩CE的原理我之前有回复里面已经讲过了，和普通板子不同
普通的272板子都是一个CE一个坑，如果直接缩CE的话就会出现有一半的Die访问不到的情况
760p这个板子则不同，他的所有焊盘都支持16ce，这就是它能直接缩CE的奥秘，760p背后的焊盘中前8个CE是直接连在前面焊盘的后8个CE上的，而后面焊盘后8个CE是接在前面的前8个CE上的
也就是说，intel的这个做法相当于直接交换CE位置，所以普通的8CE以下的颗粒或者正面贴两个16CE都是不影响的，如果这时候要缩CE，贴4个16CE的颗粒缩CE，这时候普通板子已经有一半的CE引脚被悬空了，所以仍然只能按1die开，而760p的板子仍然还能保证主控每个CE脚都能访问两个CE（这里因为缩CE的缘故所以也可以看成1个CE脚用“物理方式”连接了两个die），所以可以直接缩，不需要特殊设计的转接贴
不止760p的板子有这个设计，我跑了一下线路，发现540s的板子也有这个设计，所有焊盘都支持4CE单颗，贴满以后直接跳一个跳线（暂时没量这个跳线具体在哪，但是肯定有）就可以直接缩，如果有老哥愿意尝试可以试试16贴01T B16，L06估计带不动
04T L06那个颗粒可以直接缩不需要把CE脚两辆跳一起是因为，那个颗粒本身内部是16个die，但是封装的时候已经把CE脚两两跳起来了，只需要再跳一个VSP转换一下逻辑就可以了