请教坛友们BGA技巧，如何即将避免板子掉焊盘。

立德-修身 · 发表于 2023-12-5 17:43:46

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现在经过练习，植锡成功率已经大大提高，目前遇到的最大问题是拆焊芯片容易掉点，比针尖大不了多少的焊盘掉了对我来说一筹莫展特别头疼，搞到现在还是只敢拿废板练手，狠狠心拿一个在用的U盘练习，380度吹焊挑起芯片的一瞬间看到板子左面掉了七八个点，心凉了半截，请教坛友们指点一些技巧。

猪小呆 · 发表于 2023-12-5 17:50:48

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leafchy · 发表于 2023-12-5 18:00:26

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立德-修身 · 发表于 2023-12-5 18:01:34

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猪小呆 · 发表于 2023-12-5 18:14:06

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ouyangyuye · 发表于 2023-12-5 20:03:20

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我爱玩数码 · 发表于 2023-12-5 20:08:08

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m3132427 · 发表于 2023-12-5 20:13:13

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alangxl · 发表于 2023-12-6 08:48:44

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玛德陛下 · 发表于 2023-12-6 10:11:21

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wukui20007 · 发表于 2023-12-6 18:22:33

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wukui20007 · 发表于 2023-12-6 18:27:37

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1212aa · 发表于 2023-12-6 20:40:24

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qwazxx · 发表于 2023-12-6 21:28:50

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ghostxp999 · 发表于 2023-12-6 23:46:56

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立德-修身 · 发表于 2023-12-7 19:18:06

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刘溯华 · 发表于 2023-12-11 15:38:06

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