不必了，搜老站找到资料了JMF602

zbjacky163

按楼下兄弟的建议，已经在老站找到资料了。这东西，钓胜于鱼啊，瞎折腾呗。

在下没玩过SSD主控板，闲的没事，搞了个16贴JMF602主控板，手头有8片8G闪存芯片，但不会往这主控板上装，有俩疑问：1、8个闪存颗粒需要安装在16贴上的那几个位置？2、是全焊接完毕后，统一用开卡软件搞，还是需要逐步来？谢谢，各位大神赐教。

qliyeifeng

别浪费F 了，不带缓存，速度慢，真想要，花30块去海鲜市场收一个。。如果F的容量小吧不值得折腾，如果F的容量大吧，真的是潘金莲让武大郎骑了。

zbjacky163

qliyeifeng 发表于 2024-1-24 09:24
别浪费F 了，不带缓存，速度慢，真想要，花30块去海鲜市场收一个。。如果F的容量小吧不值得折腾，如果F的容 ...

这个比喻...真是恰当！不过也行人家武大郎身体小，东西大啊！

eboy998

602你折腾啥子劲，你要是练手那就去老站翻翻帖子全当消磨时间了

tedliu

直接BGA吧

带脚的不好整，容易连锡短路，我曾经连锡短路0.4A，贴反了，2A大电流，竟然没事

xicexice

同问  关注中

endy1989

一个个焊接，别一次焊完，要不然哪个不行都查不到

eriche

看到同款手机说两句，8贴全贴主控面，焊接技术过关的话全贴上开卡，不过预习功课要做，这个支持的TSOP都比较老了，新制程的肯定不支持。性能呢比较拉胯，当移动硬盘凑合用。SATA口边上补上USB口就行。

zbjacky163

eriche 发表于 2024-1-24 12:46
看到同款手机说两句，8贴全贴主控面，焊接技术过关的话全贴上开卡，不过预习功课要做，这个支持的TSOP都比 ...

谢谢！兄弟说的很详细！