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最近闲得没事干,就想着把手机运存从12G扩容成18G,顺带把后台留存率搞得更好点。
由于高通机子扩容运行内存需要清除ddr分区,而我没有米皮编程器,外加也没有拆除字库的技术,因此剩下的路数就是用国外的9008授权刷机工具清除ddr分区或者手机root后使用分区工具刷入空白的ddr.img文件。(刚好在谷歌上也找到个大佬扩容lg v50的,和我差不多路数。https://www.lxtend.com/lg-v500m-modify-ram/)
做好了计划后,买好材料开干。抖音学习了一下翘运存技巧。
高温胶带把周边地方围起来,避免影响其它元器件
↑高温胶带把周边地方围起来,避免影响其它元器件
300度 100风力预热45s左右
然后 400度 100风力 加热2分钟左右,使用蚂蚁昕10块买的一套刀具翘下运存(最好砂纸打磨,因为我把SOC表皮挂破了,幸亏没事)
然后就是烙铁+中温锡拖一下焊盘,再焊油+吸锡带拖平,然后洗板水清洗。
然后400度 100风力预热10s SOC表面,涂上一圈焊油,放上买的18G运存,对准四个金色标记点,吹1分钟左右(期间会因为焊油的缘故动一下,需要镊子推回去对准标记点),然后等焊油冒出来,多吹10s左右,镊子轻轻推动,有回弹说明焊接好了。
等待主板自行冷却,装机。
扩容18G完成图
↑扩容18G完成图
叠加个散热,日后性能释放稳定时间更长
↑叠加个散热,日后性能释放稳定时间更长
然后等一分钟左右开机,就变成18G运存了。
手机app检测
↑手机app检测
跑一下20圈的3Dmark
↑跑一下20圈的3Dmark
补充内容 (2024-3-9 21:11):
吹运行内存温度应该高点的,450℃都可以。400有点低了,手工好350摄氏度也可以
补充内容 (2024-3-16 14:05):
使用400 80预热30s,然后500度再吹30s拿镊子就能拿下来运存了。
补充内容 (2024-3-16 14:06):
刷入空白ddr分区方式扩容18G,必须要在澎湃系统下才行,miui 13/14 系统不行,不开机。9008刷机后倒是可以在13/14 系统开机 |
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