台积电系统级晶圆技术将迎突破 预计2027年准备就绪

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台积电系统级晶圆技术即将取得重大突破。据公司透露，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本有望在2027年全面就绪。这一创新将整合SoIC、HBM等核心部件，打造出运算能力与资料中心服务器机架甚至整台服务器相媲美的晶圆级系统，标志着台积电在晶圆技术领域的又一重要突破。

此外，在近日美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，台积电还宣布了一项革命性的新型芯片制造技术——TSMC A16，并计划于2026年实现量产。该技术结合前沿的纳米片电晶体和创新的背面电轨解决方案，预计能显著提升逻辑密度及效能，为芯片制造领域带来颠覆性的变革。

台积电此次发布的A16技术，研发速度因人工智能芯片市场的旺盛需求而超出预期。尽管台积电业务发展资深副总裁Kevin Zhang未透露具体客户信息，但市场分析人士普遍认为，A16技术的推出将对英特尔今年2月提出的“利用14A技术重夺芯片性能领先地位”的宣言构成直接挑战。

与此同时，台积电还计划推出先进的N4C技术，以满足更广泛的市场应用需求。N4C技术是对现有N4P技术的进一步升级，不仅晶粒成本降低了高达8.5%，而且采用门槛更低，预计将于2025年实现量产。