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本帖最后由 haoduck 于 2024-10-31 20:32 编辑
12颗小封装MOS,单颗标称持续电流318A
还贴了SMC封装的TVS,正反面加起来5颗,一起15000W(3000W*5)
MOS板的内阻是0.28毫欧
供电采用的是3串的高倍率电池,12V,测试的时候用了两块电池
插1块电池的时候整体回路内阻是7mR左右(大电池<7,小电池>7,都是7左右)
插两块电池的时候整体回路内阻是3.95mR
整体回路内阻指的是触发MOS导通后两支笔尖之间的内阻
理论短路电流大约就分别是12/7≈1.7kA和12/4≈3kA,实际有多少就不知道了
控制器是PP2K改造的,添加了栅极驱动器,标称驱动电流有4A,应该是很稳妥了
然后添加了一个大电容作为控制器的UPS,这个电容很大,哪怕断电了都还能持续供电一会,可以用小一点的电容,够用就行
不过感觉电池应该不怎么需要,法拉电容作为点焊供电的时候比较有用
高倍率电池对比法拉电容电压和容量都比较高,应该不至于供不上电,但怎么说都不会有反作用
用于连接UPS电容的接口,添加了肖特基二极管,防止点焊倒吸走UPS电容里的能量
点焊笔是自制的,一支是铝线35平方,一支是铜线25平方,内阻大概都是0.6 0.5毫欧上下
这是插一块电池时点的,0.15的镀镍钢带,明显的焊点是5毫秒,不明显的是3毫秒(照片是底部拍的)
3毫秒破洞,5毫秒撕裂
这是插两块电池时点的,0.2的镀镍钢带,从左到右的3个点分别是1 3 5毫秒
也一样是3毫秒破洞,5毫秒撕裂
叠铜就没测试了,但是按照经验叠0.1 0.15的铜是没有问题的,0.2的铜应该要很长时间了,不知道效果如何了
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