高通与联华电子合作升级：欲打破台积电在先进封装市场的垄断

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据报道，高通已向联电下达了“先进封装”订单，这标志着其在挑战台积电在该特定领域的主导地位上迈出了重要一步。

作为首家向联电授予先进封装订单的科技巨头，高通此举或将开启新的行业潮流。长期以来，台积电一直占据着先进封装或“CoWoS”技术市场的领导地位，为众多行业巨头提供服务。然而，随着高通与联电的合作，这一市场格局似乎正在发生变化。据《台湾经济日报》报道，联电（UMC）已成功获得了来自圣地亚哥芯片制造商高通的先进封装订单。预计高通将利用联电的先进封装技术，以提升其在人工智能及高性能计算领域的竞争力。

尽管高通选择联电的具体原因尚未明朗，但据传该芯片制造商仍将主要依赖台积电来满足其高端半导体需求，例如Oryon架构的生产。然而，高通计划将部分晶圆封装业务外包给联电，可能采用最新的WoW（晶圆对晶圆）混合键合技术。据称，联电提供的封装服务在技术水平上并不逊色于市场上的主流方案，这使得高通相信选择联电是一个明智之举，能够有效缓解台积电CoWoS封装产能不足的问题。

对于大型科技公司而言，得益于台积电、英特尔和三星等企业提供的多样化半导体产品，它们在供应链上享有更多的选择权。然而，在先进封装技术方面，台积电显然占据了显著的优势地位，这也使得这家台湾企业在该细分市场中几乎处于垄断地位。尽管这对台积电的收入带来了显著的增长，但从长远来看，这反而可能成为高通等公司的困扰，因为它们迫切需要一个稳定且可靠的供应链，而台积电由于订单量庞大，难以完全满足这一需求。

据报道，联电计划于2025年中期启动为高通芯片提供封装服务的试生产，并预计于2026年正式投入应用。这一举措有望为联电以及整个封装行业带来新的机遇，同时也意味着台积电在未来或将面临来自其他企业的竞争压力。

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垄断了先进封装技术？

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