释放潜能：Ventiva ICE9散热模组让40瓦TDP轻薄本火力全开

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今日，散热解决方案领域的领军者 Ventiva 宣布，其革命性的 ICE9 热管理套件现已升级，可为 TDP 高达 40 瓦的笔记本电脑提供高效冷却，从而打造出更纤薄、更迅捷且完全静音的计算设备，同时丝毫不妥协于传统风扇冷却系统的卓越性能。这意味着 ICE9 解决方案将能够轻松驾驭那些功能丰富、支持 AI 的下一代高性能笔记本电脑所需的强劲 CPU。

ICE9 散热管理套件采用了 Ventiva 的专利离子冷却引擎 (ICE) 技术，这一创新技术摒弃了传统的机械风扇，转而利用智能软件控制，确保电子设备在无任何移动部件、噪音或振动的情况下依然能发挥最佳性能。

超紧凑型ICE9解决方案让笔记本电脑的高度轻松控制在12毫米以内，它的紧凑结构不仅助力打造出令人惊艳的时尚纤薄外观，还赋予原始设备制造商（OEM）更大的自由度，以便将更多创新功能融入产品之中。

Ventiva的董事长、总裁兼首席执行官Carl Schlachte表示：“我们的ICE技术正在颠覆电子市场，引领新一代静音、智能传热的热管理解决方案。最新推出的ICE9解决方案更是展现了其卓越的可扩展性。最初在TDP约为15W的‘轻薄’笔记本电脑上展现实力后，ICE9如今让笔记本电脑制造商得以将这些优势延伸至更高性能的系统，为全面打造静音计算产品系列铺平了道路。”

Ventiva 近日发布了一份新白皮书——《实现高性能静音计算：笔记本电脑热管理的革命》。这部白皮书深入探讨了如何在高效散热与保持宁静操作之间找到完美的平衡。随着处理器性能的突飞猛进，随之而来的热量问题也日益凸显。因此，创新的冷却解决方案显得尤为重要，但必须确保不牺牲设备的外观设计或声音体验。书中层层递进地分析了企业如何评估这些前沿技术，以助力其现有及未来的战略发展。

此外，Ventiva 正与一系列精选合作伙伴携手，致力于在 2027 年将 ICE9 热管理套件推向市场，其 TDP 高达 40W。更令人兴奋的是，目前基于 ICE9 技术的解决方案已可支持高达 25W 的 TDP，让笔记本电脑的性能与静谧兼得。