三星、德州仪器和Amkor获ZF巨额资助，芯片制造业或将迎来新机遇

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美国商务部于本周末宣布，根据CHIPS激励计划，将向三星、德州仪器和Amkor Technology三家企业提供总计超过67.5亿美元的资助。此举旨在推动国内半导体生产的扩展。其中，三星获得了最高达47.45亿美元的直接资助，较今年早些时候宣布的最高64亿美元有所减少。德州仪器获得了最高达16.1亿美元的资助，而Amkor则获得了最高达4.07亿美元的支持。这些资金将用于支持各公司在半导体制造领域的投资与发展，进一步巩固美国在全球半导体产业中的领先地位。

美国商务部宣布，三星计划在未来几年内投资高达370亿美元，以加速美国本土芯片的开发与生产进程。作为这一战略的一部分，三星将扩大其在德克萨斯州的业务版图，建设两个全新的生产设施以及一个先进的研发中心。此外，三星还计划对位于奥斯汀的现有工厂进行大规模扩建，进一步提升其生产能力与技术水平。

与此同时，德州仪器也宣布了一项雄心勃勃的扩张计划，计划建造三个新工厂，其中两个设在德克萨斯州，另一个位于犹他州。据透露，这项总投资额预计将达到180亿美元，并计划于2029年全部完工。德州仪器此举旨在加强其在全球半导体市场的领先地位。

此外，全球领先的半导体封装和测试服务供应商安靠公司也宣布了其在美国的投资计划。该公司计划投资20亿美元，在亚利桑那州的皮奥里亚市建立一个尖端的封装和测试工厂。这将是美国同类工厂中规模最大、技术最先进的设施之一，有望大幅提升美国在先进半导体制造领域的竞争力。

美国商务部指出，这些投资将得到政府的大力支持，相关资金将在公司达成特定项目里程碑后予以发放。预计这些资金将助力各个项目创造成千上万的就业机会，从而为美国经济注入新的活力。