|
一板8片,金手指部分被切割掉了,估计是啥服务器加速卡:
主控面3片
反面5片
拆片过程,图略:
高温焊锡真是不敢大意,下面用加温台烤着,上面用风枪2档400~450℃才吹下来,焊膏恨不得用了小半管,费时费力,所幸颗粒和基板都没掉点。
风枪温度我是这么判断的,其它小件抹上焊膏能用风枪距离1厘米吹到锡点发亮就行,毕竟不是专业设备,风枪温度没那么准。
焊膏也比较重要,不能一吹就糊了,其实主要是靠风枪把融化的高温焊膏液体吹入颗粒底面亲密接触各个锡球,可不要硬撬。
拖平颗粒,上测试架Sorting,最后的坏块结果:
用的是AU6989-TA测试架,FC1179能读到ID但是不识别颗粒型号……
完 |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册
x
打赏
-
查看全部打赏
|