台积电美国工厂被曝缺乏封装能力，4nm芯片已进入最后的质量验证阶段

dcnetworks

据IT之家 1 月 15 日消息（作者：问舟），位于亚利桑那州的台积电工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果 A 系列芯片。

中国台湾《工商时报》今日报道称，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的 4 纳米芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和 AMD 也在该厂进行芯片试产。

消息人士还透露，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此上述芯片仍需运回中国台湾地区进行封装。

台积电亚利桑那州工厂预计将生产用于苹果设备的 A 系列芯片。IT之家注意到，此前科技专栏作家 Tim Culpan 称，该工厂将生产用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的 A16 仿生芯片，以及用于 Apple Watch Ultra 2 的 S9 芯片。亚利桑那州工厂的量产启动，将标志苹果芯片首次在美国本土制造。

xuguangqi08

发热及良率肯定不好控制！！还有各种奇奇怪怪的问题！！！大漂亮已经去工业化，想量产，还是算了！！

ling11052001

国内新闻，老美这不行那不行了，咱动不动就是遥遥领先。实际，老美经济强得很，否则企业不可能支持得了高息成本和股市创百年新高！而咱，百姓换底裤的周期变长了，股市百年都是三千保为战