三星新猎户座处理器代工受阻，台积电拒合作因担忧泄密

土耳鸡烤鸡

在半导体行业的激烈角逐中，工艺技术的革新与良率的攀升始终是各大厂商竞相追逐的焦点。三星，作为韩国的科技领军者，始终致力于推动其芯片制造工艺的不断进步。然而，近期在3纳米环栅（GAA）工艺的研发上，三星却遭遇了前所未有的挑战。

三星的本土代工厂一直在努力攻克3纳米环栅工艺的难题。自去年年底首次传出“未达到生产目标”的消息以来，这些问题便一直困扰着三星。网络上甚至有一些猜测，称该工艺的良率仅为20%。这一数字无疑给三星的芯片制造业务带来了一层厚重的阴霾。

面对这一困境，三星并未坐以待毙。去年12月，有业内人士透露，三星已着手制定计划，意图与竞争对手芯片制造商建立以Exynos为核心的“多渠道合作伙伴关系”。这一举措被视为三星寻求外部援助，以期突破3纳米工艺瓶颈的积极尝试。而业界普遍猜测，台积电或许是三星唯一能够依靠的有效盟友。

然而，半导体行业的知情人士Jukanlosreve却表示，尽管双方已进行了谈判，但台积电的态度却异常坚定，那就是“拒绝”。作为台湾顶级的半导体制造商，台积电凭借其领先的光刻技术，一直在市场上占据着主导地位。其最先进的节点工艺订单簿早已被众多重要客户填满，其中苹果更是被普遍认为享有优先权。

业内人士还指出，台积电在2纳米工艺的试产中，良率已经达到了传闻中的60%。这一数字对于三星来说，无疑是一个巨大的震撼。一直以来，高端Exynos芯片组都是采用当时最佳的节点工艺来生产，但如今由于3纳米工艺未达到制造目标，三星不得不重新审视其内部技术路线。

事实上，最近高通最强大的骁龙移动芯片组已经成功部署在三星的旗舰Galaxy S智能手机上，这进一步凸显了三星在芯片制造方面的尴尬境地。Jukanlosreve分析认为，台积电拒绝三星的Exynos代工请求，很可能是出于对“商业秘密”泄露的担忧。毕竟，台积电在芯片制造方面的专业知识和技术积累，是其得以在激烈的市场竞争中立足的核心竞争力。

对于三星来说，虽然未能与台积电达成合作确实令人遗憾，但这也促使它开始寻找其他途径来突破3纳米工艺的难题。或许，通过持续的学习、探索和实践，三星最终能够从台积电等专业厂商的经验中汲取灵感，找到提高良率的方法，从而在半导体行业的激烈竞争中继续保持其领先地位。