中国AI模型搅动全球芯片市场 韩系存储巨头遭技术路线冲击

Meise

就在全球科技界还在消化中国AI公司深度求索（DeepSeek）最新发布的低成本模型时，首尔股市的剧烈波动揭开了产业链震荡的序幕。1月31日，结束农历新年休市的韩国股市迎来黑色星期五，存储芯片双雄SK海力士盘中暴跌12%，三星电子跌幅达4%，两家公司市值合计蒸发超380亿美元。这场资本市场的震荡，源自中国AI企业对高带宽内存（HBM）技术路线的颠覆性选择。

引发风暴的导火索是深度求索V3模型的横空出世。该模型基于英伟达H800加速器开发，相较于市场主流的H100方案，其对HBM带宽需求降低16%，运行成本仅为后者的六分之一。这种技术路径的转变直接冲击了SK海力士的核心业务——该公司独家供应的HBM3E芯片正是H100的标配，每片搭载80GB超高带宽内存。

市场担忧情绪在交易数据中显露无遗。SK海力士当日成交量激增230%，创下近两年新高，反映出投资者对高端HBM芯片前景的疑虑。相比之下，三星电子的跌幅相对温和，这与其差异化的产品策略有关。作为HBM市场的后来者，三星正在加速推进HBM3E 8H芯片的认证测试，同时为英伟达中低端产品线L40s提供GDDR6内存，这种业务结构使其在技术路线切换时更具灵活性。

技术参数对比揭示了行业变革的深层逻辑。H800虽然同样采用80GB HBM3内存，但通过降低带宽需求，使芯片制造成本下降约18%。深度求索公开的云服务成本显示，使用H800每小时费用仅2美元，即便实际成本可能达4-7美元，仍大幅低于H100的12美元标准费率。这种成本优势正在推动全球AI企业重新评估硬件配置方案。

面对市场变局，产业分析师仍看好HBM的长期增长。IBK证券预测，即便云计算巨头削减GPU开支，2026年前HBM年销量增速仍将维持在40%以上。这种信心源于AI算力需求的指数级增长——当前全球AI训练算力消耗每3.4个月翻番，远超硬件性能提升速度。

存储巨头的应对策略已现端倪。SK海力士正加速12层堆叠HBM3E的量产进程，试图通过技术代差维持竞争优势。三星则瞄准存量市场，计划为需要从HBM2E升级至HBM3的旧款加速器提供替代方案。这场由中国AI企业引发的技术路线之争，正在重塑价值千亿美元的存储芯片市场格局。