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本帖最后由 土耳鸡烤鸡 于 2025-2-20 19:54 编辑
"你们数据中心的'血管'该换新了!"芯片大厂意法半导体(ST)最近推出了新一代硅光子技术和BiCMOS芯片方案,专门给AI数据中心的心脏搭桥。这套组合方案能让光模块传输速度直接飙到1.6Tb/s,相当于每秒传完400部高清电影(我瞎编的,别太当真)。
数据中心里成千上万的光模块就像神经网络,负责把GPU、交换机这些"大脑"连接起来。ST的硅光子技术硬是把二十多个精密元件塞进指甲盖大的芯片里,BiCMOS技术则像给数据通道装上涡轮增压,传输又快又省电。公司数字芯片业务总裁Remi El-Ouazzane打了个比方:"这就像把双向八车道和磁悬浮技术同时搬进芯片,800Gbps只是起点,1.6Tb/s才是未来战场。"
最让行业眼热的是ST在法国的300毫米晶圆厂,这套全欧最大的芯片产线能把两种技术打包量产。亚马逊云科技(AWS)副总裁Nafea Bshara直言:"我们看中的就是ST能搞出量产级别的硅光子方案,这玩意儿能让AI算力资源像自来水一样即开即用。"
市场研究机构LightCounting的数据很说明问题:去年全球数据中心光模块市场70亿美元,到2030年要冲到240亿美元,年增速23%刹不住车。更关键的是,硅光子方案的市场份额要从现在的三成翻倍到六成,这波技术换代谁都躲不过。
虽说量产要等到今年下半年,但巨头们已经闻风而动。现在的AI训练动不动就要调动上万块GPU,传统光模块就像用吸管喝珍珠奶茶——珍珠(数据)堵在管子里急死人。ST这套方案相当于直接换成消防水管,还自带智能控流功能。
芯片行业的老师傅们都知道,能把硅光子和BiCMOS两条技术路线玩转的厂商屈指可数。ST这次押注法国工厂全自主生产,明摆着要吃定高端光通信市场。下次当你刷短视频卡顿时,说不定就是这些芯片正在背后疯狂升级呢!
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