高通18核Snapdragon X2 Elite曝光！Arm芯片要跟英伟达抢AI PC市场？

Meise

近日，德国科技媒体WinFuture从欧盟进出口数据库中发现蛛丝马迹——高通正在测试一款代号为SC8480XP的Snapdragon X2 Elite的新处理器。这款被内部称为"Project Glymur"的产品，核心数量从现款12核直接跃升至18核，增幅高达50%，采用第三代Oryon架构，热设计功耗更突破当前80瓦的行业天花板。

数据库信息显示，测试平台搭配了48GB海力士内存和1TB NVMe固态硬盘。有趣的是，技术文档提到该芯片可能采用类似苹果M系列和英特尔Lunar Lake的"系统级封装"方案，将处理器与内存整合在单一封装内。为了应对高功耗带来的散热压力，高通甚至在测试中动用了120毫米水冷散热器，不过最终产品形态尚未明确。

虽然官方未公布核心架构细节，但结合"高功耗设计"的定位来看，这款芯片显然剑指高性能计算场景。在微软持续推动Windows on Arm生态的背景下，高通显然希望用更多核心、更强算力与即将入局的英伟达争夺AI PC市场。有趣的是，内部文件还出现了"Snapdragon X2 Ultra Premium"的命名线索，不过最终命名仍有变数。

按照规划，这款18核芯片预计要到明年才会量产。这段时间高通将重点优化现有Snapdragon X Elite的用户反馈，着力解决Windows on Arm平台的应用兼容性问题。从时间线来看，2026年的上市节点恰好与微软Windows 12的预期发布时间重合，或许暗示着软硬件协同发力的战略布局。

目前业内最关注的是，这款采用Arm架构的18核处理器能否在保持低功耗优势的同时，真正突破x86阵营的性能封锁。随着英伟达、AMD等更多厂商加入Arm PC战局，未来两年的移动计算市场或将迎来新一轮洗牌。

xuguangqi08

这个处理器一般使用还行