3秒散热半导体是否真的神，评述+拆解

小菜猫

由于超薄本的孱弱的扇热性能，之前给它买了一个笔记本扇热支架，而且为了更好的性能，花重金买的那种半导体的型号。

后来发现纯纯是智商税了，虽然这个散热片外壳刚买来的时候，也能像宣传效果那样，外壳冷的出现冷凝水，但是对于压制 CPU 火龙还差的远。
某东上的宣传图是这样拍的：

图 1
还有更高大上的，这种内部刨析图：

图 2
最近里面的传说中的静音风扇老是出现咆哮的声音，估计是服役太久，已经对我这个主人有情绪了，所以我就借这个机会担担它上面的灰尘。
拆开背面螺丝后，就能看到里面的结构了，不过让大家失望了，里面没有图2中所示的大大的电路板，其电路部分只有我标识出来的这么一小块，
说白了只有控制风扇开关的电路：

图 3
整理的时候发现风扇下面的塑料片死活不能从塑料面板上拿下来，后来发现是灰尘下面隐藏了两个螺丝孔：

图 4
将正面的扇热铝片拆下，就可以看到所谓的半导体了

图 5 正面螺丝孔
拆掉正面螺丝，还是没有露出庐山真面目，首先看到的是导热硅胶垫：

图 6
揭开导热硅胶垫，来个犹抱琵琶半遮面的靓照：

图 7
原来真正的半导体面积如此之小，加之其前面还用了导热效率不高的硅胶垫，整体性能不高，也情有可原了。
现在我的想法是，把这个导热硅胶垫直接换成铜片，增加以下导热效率。
甚至我认为如果这个模具足够好的话，半导体和上面的铝片直接接触，甚至不需要垫片的设计。

look_99

发热面加个大散热片及强排风扇，在增加半导体制冷片电压   制冷效果就出来了，你甚至可以看到制冷面能结霜

lygmsl

你确定铜片能完全贴合？贴不上热量导不出的

carfield

确保接触面尽量大的贴合面积，可以铜片加导热硅脂

fox_uestc

看来这个宣传图是花了重金的

dvd15

应该没有铜散热快

tntll

如果笔记本本身不足以散发自身产生的热量（环境温度30摄氏度以内）


那这种笔记本不买也罢

smg小沈

比较费电  效果是没得说的

piaoxue20000

其实正常情况下，把笔记本电脑垫起来，普通风扇就能为它散热了

猪小呆

这种水冷的可以结冰，是真的吗？
https://www.mydigit.cn/thread-499820-1-1.html

cogae

有点夸张了

cyscjackson

铜片+硅脂 外加风扇带走额外热量 可以搞
不过你这要怎么固定

xdwsky

看着很厉害的样子

m3132427

设备真的能热成要用到制冷片来散热吗

小菜猫

补充一下电路板图片

luguochi

猪小呆 发表于 2025-3-7 18:43
这种水冷的可以结冰，是真的吗？
https://www.mydigit.cn/thread-499820-1-1.html

结一层很薄的冰是可以的

solarshen666

超薄本能有多发热，买个普通带风扇支架的就行了，还有不花钱的，直接垫4个饮料瓶盖。如果还是很热就从笔记本本身散热来弄吧，换个好点的散热硅脂

st911

硅胶垫除了导热还有保护作用

逺行

其实手机直接将热量导出到边框背壳就行了，什么手持的体感温度都是次要的。

打你不许哭

学习了，谢谢分享。