GUC全球首发32Gbps UCIe芯片！台积电3nm工艺加持

Meise

全球知名设计公司GUC最近搞出了个新玩意——用台积电3nm工艺造的UCIe互联芯片，每根数据通道跑出了32Gbps的恐怖速度，直接顶到行业标准的最高档。这玩意儿最牛的是在指甲盖大的芯片边缘，每毫米能挤下5Tbps的双向数据流（相当于每秒传完500部高清电影），专治AI训练、超算这些需要疯狂传数据的场景。

实测发现，用台积电CoWoS封装技术堆起来的测试芯片，东西南北各个方向的信号传输都稳如老狗，波形图清晰得能当尺子用。GUC工程师说下个季度就能拿到完整测试报告，到时候各大厂就能拿着这技术造新芯片了。为了方便大伙儿用，他们还顺手做了AXI、CXS这些总线协议的转换桥接器，让传统单芯片和现在流行的chiplet模块能无缝对接，传数据时功耗更低、延迟更小，还能边跑边调电压频率不卡壳。

这芯片还自带健康监测系统，7x24小时盯着每根数据线的信号质量。只要发现哪个通道的电压不稳或信号变弱，立马启动备用线路顶上，根本不用停机检修。去年底他们又搞出了40Gbps的升级版，功耗直接砍半；今年下半年还要推64Gbps的第三代，据说能用在台积电最新的SoW-X晶圆级封装平台上。GUC市场总监放话："从7nm到3nm工艺，咱们的chiplet方案已经打通任督二脉，客户只管放心造AI芯片和网络设备，其他技术难题我们包圆！"