韩国Hanwha SemiTech拿下SK海力士大单 HBM关键制造装置首次国产化

Meise

最近半导体圈出了件新鲜事——韩国企业Hanwha SemiTech官宣，他们研发的TC Bonder装置通过了SK海力士的最终质检，签下了价值210亿韩元的供货合同。这可是韩国企业头一回在HBM存储器生产线上实现关键装置的自主供应，消息一出就在业内传开了。

这种叫TC Bonder的装置到底有多重要？简单来说，它就是HBM存储器的"叠叠乐高手"。现在AI芯片要用的大容量HBM，得把十几层DRAM芯片像摞积木一样精准堆起来，层与层之间的连接精度要求比头发丝还细百倍。Hanwha SemiTech这次能成事，靠的是他们二十多年在Flip Chip Bonder领域攒下的老底子，从2020年就专门组队攻关，花了整整四年才把这套精密装置搞出来。

现在全球HBM市场火得不行。行业机构TrendForce的报告显示，市场规模从2023年的182亿美元猛涨到2024年的467亿美元，一年就翻了一倍半。这么大的需求把上游制造装置也带火了，不过这块市场之前基本被日本企业包圆，现在韩国企业终于挤进来了个门缝。

有意思的是，SK海力士现在包办了英伟达AI芯片的全部HBM订单。这次采购自家国产装置，说明韩国企业确实想在半导体产业链上搞点新动静。Hanwha SemiTech的负责人倒是挺实在："这才刚起步，我们准备年底前再推升级版装置，后续还要把晶圆封装装置也实现国产替代。"

眼下全球半导体行业正处在调整期，各家都在悄悄升级自己的装备库。韩国企业这波操作，算是给本土供应链开了个好头。不过要真正打破现有格局，还得看后续能不能持续拿出有竞争力的产品。这场装置国产化的马拉松，现在才刚跑完第一公里呢。