英伟达狂砸数千亿美元押注美国制造，Blackwell芯片本土化生产启动

Meise

在3月20日举行的GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布重大战略调整：未来四年将投入数千亿美元采购美国本土生产的芯片组件，并确认代号Blackwell的新一代计算系统已在美国亚利桑那州台积电工厂启动量产。

根据《金融时报》披露，这项投资计划涵盖芯片制造全产业链——从英伟达自研的GPU、CPU到美光/SK海力士的存储芯片，再到德州仪器的电源管理模组，均将逐步转向美国本土生产。黄仁勋表示："我们未来四年全球采购总额预计达5000亿美元，其中数千亿美元份额将分配给美国工厂。"

目前英伟达在台积电亚利桑那厂（Fab 21）已启动实际芯片生产，但具体型号和产量尚未公布。值得注意的是，虽然消费级显卡需求放缓，但数据中心用巨型GPU销量持续攀升，加上车载芯片等新业务拓展，支撑起巨额投资计划。

供应链本土化进程正在加速：美光新型存储芯片工厂预计2027年投产，SK海力士2028年跟进，德州仪器2025年投产的SM1工厂将提供电源管理芯片。英伟达服务器所需的AMD/Intel处理器，未来也可选择台积电亚利桑那厂或英特尔本土工厂代工。

行业观察人士指出，此举既有应对潜在关税变动的商业考量，也顺应了全球半导体产业链重构趋势。不过数千亿美元的具体分配仍存悬念——是接近1250亿美元下限，还是达到2500-3000亿美元规模，将取决于美国新建晶圆厂的实际投产进度。

作为全球AI芯片龙头，英伟达产品线已从传统显卡扩展至数据中心处理器、自动驾驶芯片等领域。虽然台积电仍是主要代工厂，但美国本土生产的存储芯片、模拟器件等关键组件占比正快速提升，标志着全球半导体产业格局进入新阶段。