英特尔代工业务瞄准英伟达/博通 18A工艺与台积电正面交锋

Meise

全球芯片行业最近又有新动向！刚刚上任的英特尔CEO陈立武正忙着给自家代工业务"拉客户"——据投行瑞银最新报告透露，英伟达和博通这两大巨头很可能成为英特尔未来制胜的关键棋子。不过要实现弯道超车，他们得先解决一个棘手难题...

瑞银分析师蒂姆·阿库里在最新研究报告中指出，英特尔代工服务部门正在秘密布局，计划将英伟达和博通纳入客户名单。新上任的CEO显然深谙"得客户者得天下"的道理，最近把工作重点放在提升客户满意度和加速代工业务发展上。

知情人士透露，双方合作可能分两步走：初期英特尔将先为英伟达生产游戏显卡GPU，若合作顺利再逐步切入利润丰厚的AI芯片领域。虽然博通也在备选名单中，但分析师更看好英伟达的签约可能性。

不过要啃下这些硬骨头，英特尔得先过技术关。目前其18A制程工艺正面临能耗挑战，为此研发团队正在紧急开发低功耗版本18AP。在先进封装技术方面，他们正在对标台积电的CoWoS技术，试图突破制约AI芯片量产的封装瓶颈。

有意思的是，供应链消息显示英特尔与联电的合作可能带来意外收获——未来苹果部分非旗舰机型或将采用双方联合开发的芯片。但业内人士强调，现阶段任何厂商都不可能完全转单，更可能采用英特尔和台积电双供应商策略。

眼下半导体行业的变局正在加速，英特尔能否凭借新工艺和新客户重振代工业务，这场翻身仗的最终走向仍充满悬念。毕竟在芯片制造这场马拉松里，台积电早已领先数个身位。