韩国设备商狂揽 HBM 红利，韩美半导体营业利润同比暴涨 638.15%

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科技媒体 The Elec 昨日（4 月 7 日）发布博文，报道称主要受益于高带宽内存（HBM）和先进封装需求，韩国半导体设备制造商 2024 年业绩普遍飙升。

该媒体分析 46 家上市公司财报，2024 年头部企业平均营业利润增幅达三位数。其中韩美半导体（Hanmi Semiconductor）以 638% 的同比增速领跑，其专供 SK 海力士的热压键合机（TC Bonder）是 HBM 生产核心设备，全年营收达 5589 亿韩元（约合人民币 29.8 亿元）。

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但这一垄断地位正受挑战，SK 海力士已确认将 Hanwha Semitech 纳入供应商体系，后者近期斩获 420 亿韩元订单。

细分领域龙头表现同样亮眼。Techwing 内存测试处理器营收 1855 亿韩元，美光占其收入的 45%；Zeus 的 TSV 清洗设备 "Atom/Saturn" 系列助推营收突破 4908 亿韩元；Jusung Engineering 中国区收入占比激增至 85%。值得注意的是，NVIDIA 启动 HBM 全检新规后，Techwing 最新研发的视觉检测设备 Cube Prober 已开始向三星供货。

在技术突破方面，DIT 与 SK 海力士联合开发的激光退火设备成功应用于 HBM3E 生产，显著提升晶圆良率。Auros Technology 则通过向铠侠供应叠对测量设备，实现营收 61.4 亿韩元。

行业人士指出，随着 AI 芯片需求持续火热，HBM 相关设备市场今年有望保持 30% 以上增速，但技术迭代与供应链重组将加剧厂商竞争。