Counterpoint：2024 年全球智能手机外包设计占比升至 44%

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研究机构 Counterpoint 今日发布报告称，自 2017 年智能手机出货量达到峰值以来，由 ODM 厂商进行的外包设计与制造的模式在全球范围内持续增长。

根据 Counterpoint Research 最新《全球智能手机 ODM 产业报告》，2024 年外包设计部分已占全球智能手机出货量的 44%。随着手机市场经历快速技术变革，包括外形结构从直板机功能机、全键盘功能机到触屏智能机的转变，手机品牌厂商日益依赖 ODM 模式实现规模效益。这不仅推动了 ODM 行业增长，也加速了行业整合，2017 年以来各 ODM 厂商间的竞争格局已发生显著变化。

▲ IT之家注：从 2025 年开始，闻泰科技的 ODM 业务已并入立讯精密

报告显示，当前全球前十大 ODM 厂商（以及排名更靠后的厂商）均由中国公司主导。由于智能手机品牌集中度持续提升，如今的头部 ODM 厂商与十年前相比已经完全不同。

以龙旗，华勤和闻泰（ODM 部分 2025 起归属到立讯精密）为代表的领先企业实现了规模的大幅扩张。部分头部 ODM 厂商中的部分也开始将业务拓展至中国以外，以配合主要客户在中国以外市场的业务拓展。

在次头部厂商中，作为市场中一股持续活跃的竞争力量，天珑移动（TINNO Mobile）去年实现 31% 的业绩增长。凭借这一增长势头，该公司有望在 2025 年上半年跻身行业前三强。Counterpoint 的数据中还显示，通过与新兴品牌建立战略合作，麦博韦尔和易景今年增长显著加速。

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