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本帖最后由 xw801 于 2025-4-27 17:25 编辑
第一次了解到MINIWARE敏维这个品牌，是他们家的一款电源产品，很有创意的设计，漂亮，人机交互方面设计的也很好。
据介绍：
TS21精密烙铁首创前端集成补光灯设计，即使在弱光环境下也能轻松进行精确焊接，确保操作便利性和安全性。升温速度极快，从室温加热至300℃最快仅需约3秒，满足高效焊接需求。人体工学设计模仿签字笔轮廓，确保舒适握持和操作稳定性。兼容210系列烙铁头，满足精密电路焊接需求。控制端采用铝合金材质，CNC一体加工，提升耐用性和散热性能。配备0.91英寸OLED显示屏，宽视角、低功耗，双按键设计便于操作。防滑热缩套配件、耐腐蚀、耐磨损，提供黑色、红色、绿色三种颜色可选，满足个性化需求。支持PD快充协议，最大功率100W，温度范围100-450°C，内置加速度传感器，非使用时自动休眠，延长烙铁头寿命。
这次有机会能参与该公司的新品TS21烙铁的评测，感到非常荣幸！
包装很小，出乎意料的小，和信用卡差不多高，宽度大概比信用卡宽1/3，包装尺寸：130mm x 60mm x 25mm。
打开包装盒，附件为一份说明书和热缩管防滑垫。
取出说明书，可以看到固定的产品本体和焊头。
产品本体为铝合金，本体上下粗细一致，没有做变径。直径和五号电池差不多，握持还是较为合手。产品认证比较全，CE FCC UKCA RoHS都标注在本体上了。
由于之前主要使用T12等焊台，看到这个210系列的烙铁头，第一感觉，真小！这种210的焊头是兼容JBC的规格（T12是兼容HAKKO的规格）。
这种焊头，热容量很小，加热很快，主要依靠足够的加热功率和控制系统，来提供流畅的焊接体验。实际使用，确实可以3秒左右即满足焊接要求。对于高密度的产品，这种精细尺寸确实有优势。但喜欢磕锡的朋友就要注意了，最好还是用海绵。
配套的焊头兼容上面JBC这款的尺寸规格。
烙铁头的发热主要在尖端，设计得很好！注意，由于为银色，需要补偿发射系数才能获取正确温度。（一般用了一段时间后，黑了就准了，哈哈）
软件界面做的也挺漂亮，显示的动画，菜单切换飞屏效果也都不错。现在有新出的固件，优化了中文显示，有需要可以下载升级一下。
- TS21精密烙铁固件V1.5.0 （中文/英文/俄文/德文）
- https://forum.minidso.com/forumdownload/TS21APPV1.5.0.zip
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(6.56 MB, 下载次数: 0)
插口处的Logo还是做的很漂亮的。
个人觉得：
作为一体化焊头的两个对手：
210系列烙铁头，可在2-3秒内升温至350°C，且焊接过程中温度波动极小，适合精密电子组装（如芯片引脚拉焊）。 T12系列烙铁头，尺寸更大，更合适日常混合使用场景，结构坚固。
如果需要焊接0402，0603等产品，210的焊头还是不错的选择。
这种小尺寸烙铁头，使用完后，建议挂个锡球在尖端，避免氧化。
焊接静电敏感器件时，由于这个烙铁手柄为金属手柄，可以直接佩戴一个静电腕带即可，如果想更可靠，这个烙铁在顶端留了一个接地螺丝，可以直接连接到地线，确保器件安全。这个设计还是很不错的！
现场调测非常合适的一款便携式高精度焊接设备！
瑕不掩瑜，个人觉得有几个地方可以优化一下。
1、作为便携定位的设备，在便携方面还有优化空间，比如和前端支架卡口处，可以做一个适配的保护盖！210的烙铁头需要这样的保护 。当然，如果结构工程师能脑洞大开，把这个保护盖设计成一个便携的一体式支架，就更棒了，比如分为2节，带支脚平时收回，像笔盖的夹子那样折回，嗯，期待中……。
2、外形方面如果能优化一下人体工学就更好了，铝合金外壳做复杂外形可能不容易，但用防静电的塑料应该也可以满足要求，提高握持感觉的同时，还可以避免热量传递到手柄，目前这个铝合金手柄外壳温升还是可以做一定优化的。
热成像来看，环境温度大约22度，手柄温升有15度左右，这个是使用20分钟左右的情况。
3、看到有一种说法，避免长时间高温（建议≤380℃），首次使用需逐步升温至220℃，让焊头充分镀锡。如果可以在软件中加一个新烙铁头初始化的程序，估计也不错。
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雷达卡
发表于 2025-4-27 16:49:52
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千斤顶
发表于 2025-4-27 17:13:32
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