iPhone 17 Air设计解密：5.5毫米机身配奇葩接口布局

土耳鸡烤鸡

厨子这次是真的要玩极致纤薄了！苹果秋季发布会虽未开幕，但流出的iPhone 17 Air工程模型已让数码圈炸裂——这款厚度仅5.5毫米（不含镜头凸起）的6.6英寸新机，比现款iPhone 16 Pro薄了整整32%。这组数据有多丧心病狂？抓把钢尺量一量，iPhone 14的SIM卡槽厚度就有0.76毫米，而17 Air的整机相当于七张SIM卡叠起来的尺寸。

从AppleTrack曝光的仿制机来看，为实现这个轻薄神话，设计团队硬是把所有零件塞进五层楼结构的叠层主板。最反人类的改动当属底部充电口——USB-C接口不再位于中轴线，而是向后缩了1.2毫米紧贴背面金属框。扬声器孔位也从传统五孔缩水至两侧各两孔，密集恐惧症患者看了直呼解压。

为腾出寸土寸金的内部空间，这代机型彻底放弃物理SIM卡槽全球统一使用eSIM，后置镜头也砍成单摄。但别急着骂厨子刀法精准，内置的C1通讯芯片可是暗藏玄机。这枚iPhone 16e首发的自研基带芯片，据说能效比前代提升40%，搭配全新定制的L型堆叠电池，官方宣称续航与现有机型持平。

有趣的是，拆解示意图显示听筒和光线传感器被集成到屏幕边框，3D打印的模具边缘布满微米级气道。知情人士透露，苹果团队用液态金属重构了12个关键零部件结构。虽说真机要等到今年9月亮相，但运营商已开始测试毫米波天线模组。传闻第三代AirPods Pro也将同台发布，这场发布会注定要改写移动设备的体积纪录。

jtwbs

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