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在2025年台北国际电脑展上,存储大厂TeamGroup携全系新品惊艳登场——从适配轻薄本的CAMM2内存模组,到传输速度突破14.9GB/s的极速固态硬盘,再到给硬盘装空调的脑洞设计,看得围观群众直呼"内存原来还能这么玩"。
先看这波最吸睛的CAMM2内存!TeamGroup带来两款原型产品:T-Force Delta RGB版披着带散热片的"赛博盔甲",Vulcan版则走低调实用路线。这哥俩都用着SK海力士的颗粒,单条32GB容量配上8000MT/s速度,时序参数CL42-50-50-84。现场演示用的华硕ROG Z890主板也暗藏玄机,除了标准供电接口,CAMM2插槽下方还藏着个神秘的8针接口,怕不是给超频玩家准备的秘密武器?
DDR5这边更是杀疯了!TeamGroup新推的CUDIMM内存频率突破10000MT/s大关,旗舰款XTREEM CKD DDR5套条用着1.5V电压,硬是把频率顶到10266MT/s。容量方面也不含糊,单条24GB的双通道套装直接堆到48GB,64GB大容量版本也安排上了。有趣的是这些内存条还玩起"生肖皮肤",蛇年特别版的金色鳞片纹路设计,强迫症看了都忍不住想集齐十二款。
固态硬盘战场TeamGroup祭出"冰火两重天"战术。GE PRO系列用上英韧IG5666主控,读取速度冲到14GB/s;Z54E系列换上群联E28主控,读取速度更是飙到14.9GB/s。怕硬盘热到罢工?他们干脆给SSD装上"空调"——Tec半导体致冷片+主动风扇+AI温控三管齐下,这套被称作Ai-Flow X的散热系统能根据负载自动调节制冷量,现场演示时硬是把70℃高温压到40℃以下。
更离谱的是给硬盘装水冷!TeamGroup把120mm冷排魔改成能同时伺候三块M.2固态的"三头蛇"散热器,这操作比去年推出的Siren DUO双盘位水冷还要嚣张。虽然看着像实验室产品,但现场工作人员透露这些脑洞设计未来都有可能量产。
从现场展品来看,TeamGroup正着力打造"性能+散热"协同方案。据透露,CAMM2内存有望在今年底实现消费级产品落地,DDR5内存持续突破物理瓶颈,而SSD散热方案更是为即将到来的PCIe 6.0接口提前布局。这场存储技术的创新浪潮,正在重新定义高性能硬件的可能性空间。
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