新加坡亮出全球首条200毫米碳化硅研发线！27家巨头已入场

麻薯滑芝士

就在几天前（5月27日），新加坡科技研究局（ASTAR）搞了个大动作——正式启用全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线！这条由ASTAR旗下微电子研究所（IME）操刀的产线，直接把材料生长、缺陷分析、器件制造到测试验证的全套流程“打包”整合，堪称碳化硅界的“创新加速器”。

为什么要死磕200毫米？ 传统碳化硅晶圆长期卡在150毫米（6英寸）的瓶颈，不仅产能受限，材料缺陷还多，导致芯片成本居高不下。而200毫米晶圆面积增大78%，单次生产就能“挤”进更多芯片，效率提升30%，成本直降25%。但对厂商来说，升级产线意味着天价投入和工艺重构风险。

这条开放产线，就是来破局的！ A*STAR拉来一群“技术外援”组队攻坚：

ASM拿出看家法宝PE1O8设备，专攻高质量碳化硅外延层沉积；

Centrotherm贡献高温退火“神器”c.ACTIVATOR 200和氧化设备c.OXIDATOR 200；

Nissin亮出独门绝技——全球首个碳化硅离子注入原位X射线监测系统；

Soitec则用SmartSiC™技术造出高性能“三明治结构”基板，性能提升成本反降。

真金白银砸出三大技术突破：

晶体生长优化：改进物理气相传输法（PVT），把200毫米晶锭的位错密度从11256 cm⁻²压到3885 cm⁻²，微管密度低于0.5 cm⁻²，逼近商用150毫米晶圆水平；

加工精度跃升：多线锯切片+化学机械抛光（CMP）组合拳，让晶圆厚度波动控制在±1μm，电阻率浮动＜3%；

缺陷实时狙击：非接触式映射系统（LEI 1510）搭配熔融KOH蚀刻技术，良率飙上90%。

还没开业就火了！研发线试运行期间，27家全球企业已抢先签约：

意法半导体（ST）借力优化碳化硅器件制造工艺，提升电动车逆变器性能；

某神秘头部代工厂（A*STAR未具名）秘密开发关键制程，为量产先进碳化硅器件铺路；

新加坡本地新秀WaferLead更靠它研发出高功率密度MOSFET，让电动车充电时间缩到15分钟内，效率暴涨40%。

政府下场撑腰！新加坡贸工部第二部长陈诗龙亲自站台，宣布未来三年豪掷2亿新元（约合1.5亿美元）支持研发线生态建设。同步启动的还有两大计划：

“Lab-in-Fab”二期：联合意法半导体、ULVAC和新加坡国立大学，猛攻压电材料；

“EDA Garage”：向中小企业开放高端芯片设计工具，降低研发门槛。

这条产线计划2026年全面开放服务，每年还要培养500名半导体工程师。当全球电动车、5G基站和数据中心嗷嗷待哺等碳化芯片“下锅”时，新加坡这步棋，下的可是未来十年的先手局。

tanjunst

这个和2700是不是一个系列，我有台2700，感觉稳定性还可以

skyplayer

碳化硅的原材料依旧依赖于中国

liqh

真金白银砸出三大技术突破