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对闪迪带锁颗粒有些许研究,遂画了这个转结帖
理论上可以解锁所有1ce的s1,ndie
原理:把bga152的2个ch和4个ce全部合并成一个
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使用颗粒:杂牌盘拆机的bga304的闪迪带锁bics3(单颗256G)(4个一样的盘拆了4颗)
ID:45,49,9B,B3,7E,72
默认情况下贴原生bga272板子 开卡前是1ch1ce,开卡后是4ch每个ch都有id(即130die)
此颗粒一般转接到2ch是开不出来的;
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使用此转结帖+阿莫西林画的fpc转结帖单帖sm2259xt2主控测试(板子的图忘记拍了)
参数:
A357=Sandisk,256Gbit,SDUNBIEMM-32G(bics3)(1C8die)(58XT)(CMDD5)
Sandisk,256Gbit,SDUNBIEMM-32G(bics3)(1C8die)(58XT)(CMDD5)=45,49,9B,B3,7E,72,4,16,1952,012288,0768,02956,02672,01000,02,008,01,1,42,00,0,99,7F,11,0000,A2,00,00,20,20,25,10,00,02,00,00,00,10,1C,060,2,0,02,04,06,FF,01,05,3,05,0001,0001,7F,11,01,00,00,00,00,00,00,00,00,0000,00,00,00,00,00,00,00,
经过尝试,最快可以开ddr525;
USB 5Gb/s转接卡速度还是受限(没刷uasp固件)
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256G的盘还是太小,我还缺少59xt2的板子且转结帖太厚,遂换了个单面4贴的58xt想要贴4颗一起开;
焊接难度偏大,一波三折~~~~~
还有一颗颗粒炸id了(
最后贴了3颗开720G
颗粒频率ddr300(再高报adj,不知道为啥
成果展示(参数不变)
Total 3 Channel
Total 1 CE
Total 8 Die Per CE
2 Plane
Total 24 IntlvChNum
16K Page Flash
768 Page
1478 Block
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gbsCardMode = 0x97
Enable Internal Interleave
Enable Interleave
8-Way Interleave
Multi-Die
Enable SanDisk Dynamic Read
货真价实的8die/ce 8路交错
可惜速度还是挺慢;
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原理分析:
闪迪带锁颗粒(特指code锁,45FF等不包含在内)主要分为3种(可以同时存在):
1. S1
2. S2
3. Ndie(又称ce扩展)
S1: 一般为1ch1个id且die数量>=2,原理大概是用同一个ch的多个ce引脚分别控制这个id不同的die是否启用
S2: 具体原理我不太清楚,在开卡工具上的效果是ch的id倒序排序;
Ndie: 和S1相似,但是是把1个id的die横向分布到其他ch且不显示id
开卡工具除特殊参数,其他一般只能认到有id的ce,故存在“开不出”“开不满容量”;
针对S1, 我们只需要干脆利落的让主控的1个ce引脚绑定的颗粒的这个ch的多个ce引脚上;
Ndie略微麻烦,因为die是在不同的ch上,不能直接让ch0的ce0引脚去控制ch1的die;
故我采用了一个简单粗暴的方法:把ch全部合并到一起。
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鸣谢:嘉立创平台的支持,各位diy爱好者提供物质支持。
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该解锁帖已经在闲鱼上发布,是第一版,白色阻焊,1mm厚,有铅喷锡;由于ZQ未连接,不支持nvme主控;
第二版已经画好了,修复了第一版已知问题,但是暂时没有打板子的计划(缺钱了呜呜呜)
望各位大佬指正不足并给与支持,谢谢。
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