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彭博社今天(2025年6月20日,周五)曝出猛料:软银集团创始人孙正义(Masayoshi Son)正在密谋一场惊天合作!他试图拉拢芯片巨头台积电(TSMC),在美国亚利桑那州共建一个价值1万亿美元的超级产业园,主攻机器人和人工智能开发。更狠的是——孙正义团队已悄悄接触特朗普团队高层,包括商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick),洽谈税收优惠等政策支持!
这个项目有多庞大?知情人士透露,其规模直接碾压软银自己参与的另一个明星项目——由OpenAI、甲骨文(Oracle)和软银共同注资的500亿美元"星门计划"数据中心工程。这次的新园区预算足足翻倍,堪称地表最强工业计划!
但最大变数在于台积电的态度。虽然孙正义千方百计想拉这位芯片代工之王入局,但彭博社明确指出:台积电是否买账仍是未知数。目前台积电在亚利桑那州已有两座晶圆厂在建,此刻再加码万亿级项目,战略筹码的分量不言而喻。
消息曝光后,各方的沉默耐人寻味:
软银:拒绝置评
台积电:未回应采访请求
白宫和美国商务部:双双沉默
这个时间点卡得相当微妙——特朗普政府2025年刚重返白宫,力推制造业回流政策;台积电在亚利桑那州的工厂正面临工会和施工延期难题;孙正义则手握英国芯片设计公司ARM的雄厚资源,急欲在AI硬件领域抢滩登陆。
若项目落地,亚利桑那州将瞬间变身全球AI硬件关键战场:机器人研发、AI芯片生产、数据中心集群全链条打通。不过眼下最大的悬念仍是:台积电愿不愿接住这枚万亿筹码?特朗普肯开出多少政策支票?这场硅星球大战的入场券,正在黑箱中悄悄交换。
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