微软自研AI芯片赶不上趟了，量产推到明年，性能可能也拼不过英伟达​

Meise

最近科技圈有件关于微软的事儿，听着有点闹心。根据知名科技媒体“The Information”上周五（6月27号）的报道，微软正在搞的下一代自家AI芯片，名字叫Maia（内部代号Braga），进度出岔子了，赶不上原计划了。

本来微软盘算着能早点用上这块芯片，结果现在发现，大规模生产至少得往后推半年。原来指望是今年的事儿，现在看，得等到明年（2026年）才能大批量生产了。更有意思的是，这报道里说，微软之前还希望​​今年​​就能把这Braga芯片装进自己的数据中心里去干活呢，现在一看，黄了。

那为啥就耽误事儿了呢？报道里讲了几个原因：首先是这芯片的设计临时有改动，计划赶不上变化；其次是干活的人手不太够，紧巴巴的；还有就是人员流动有点大，干着干着有人走了。这几个问题凑一块儿，可不就把进度拖慢了嘛。路透社记者去找微软打听这事儿，微软那边暂时还没吭声。

你可能会问，微软自己这么家大业大的，为啥非得费劲巴拉自研芯片？其实吧，这路子跟它那几个科技巨头“老铁”学的一个样儿——亚马逊和谷歌（谷歌是Alphabet公司的）都在这么干。核心目标就一个：不想老被英伟达掐着脖子。英伟达那些专搞AI计算的芯片是好使，但也是真贵啊！微软、亚马逊、谷歌都想着自己捣鼓点特制的芯片，专门伺候好自己的大模型训练、推理这些活儿，图的就是既能让系统跑得更快更顺溜，还能把整体成本压一压，两全其美。

微软其实去年11月就把这Maia芯片拿出来亮过相了。但问题来了，在把芯片真正用到自己服务器上、让整个系统跑起来这个环节上，微软这步子迈得，明显比旁边的谷歌和亚马逊慢了一截。谷歌在自研AI芯片这块儿搞得挺有门道，人家的叫“Tensor Processing Units”（张量处理单元，简称TPU），已经有了好几代了，而且今年4月份还发布了第七代的版本，专为让AI跑得更快。亚马逊那边也没闲着，去年12月就把它们家新整出来的下一代AI训练芯片Trainium3亮出来了，按计划也​​是今年晚些时候​​就拿出来用。

这就有点尴尬了：别人家的新品都该上就上了，微软这儿自家娃（Braga芯片）不仅上学迟到了，报道里还提到个更扎心的点：等这芯片千呼万唤始出来，终于能开始量产的时候，它的能耐——也就是性能——可能也要矮人一头。报道里写得挺清楚，说预期Braga芯片的性能会“远远达不到”（fall well short of）英伟达去年底放出来的那个明星产品Blackwell芯片的水平。英伟达那Blackwell可是去年（2024年）就登场的狠角色了。

总结起来就是：微软自研芯片这事儿，看来是碰到了麻烦，想早点用上的希望落空，量产时间延后，更愁人的是，等它出来，性能可能还落后对手一大截。科技巨头这场AI芯片的比拼，微软目前这局暂时落在了后面。