英飞凌开造300毫米氮化镓芯片，台积电却甩手不干了！​

Meise

嘿，芯片圈儿这两天可热闹了！一边是德国的英飞凌（Infineon），欢天喜地地宣布自家工厂里造出了第一片300毫米（就是12英寸）的氮化镓（GaN）芯片晶圆。另一边呢，芯片代工老大台积电（TSMC）却放出消息：不玩了，以后不做GaN芯片制造了！这事儿整的，反差太大了，一边热热闹闹开张，一边收拾包袱走人。

咱先得说清楚这GaN芯片到底是个啥玩意儿。说白了，现在市面上那些GaN晶圆，大多不是纯GaN材料做的，而是在普通的硅（Si）晶圆上，再“糊”或者说“长”一层氮化镓材料。这种芯片最牛的地方就是用电特别省、效率超高，而且能跑得飞快（频率高）。不过呢，像电脑里那种特复杂的中央处理器（CPU）或者显卡芯片（GPU），目前还搞不定在GaN晶圆上造。

​​台积电为啥不干了？​​

按台积电的说法，搞GaN这块业务，跟他们家现在主攻的方向——做那些最顶级、最高端的芯片（俗称 High End Chips）——不太搭调了，意思就是赚钱或者重心不在这块。那他们以前在哪做呢？主要是在台积电在新竹科学园区里的那个叫 Fab 5 的工厂。这个Fab 5厂地方不算大，跟另一个叫 Fab 2 的厂在一块地上，周围还有其他一些台积电的老厂区。GaN芯片就在这个Fab 5厂里做，用的晶圆都比较小，要么是6英寸（150毫米）的，要么就是8英寸（200毫米）的。

现在台积电琢磨着要给这个Fab 5厂区整个换换活法，注入点新气象。具体咋换呢？他们跟台湾当地有名的行业报纸《电子时报》（DigiTimes）确认了：未来两年内，Fab 5里GaN芯片的生产线，还有周边配套的那些东西，会统统停下来，然后卖掉！意思就是彻底告别GaN制造了。

关于Fab 5厂区以后干啥，行业里不少人瞎猜。像亚洲有个叫Aijiwei的媒体就报道说，大家伙儿猜啊，这地方以后没准儿会去干点别的，比如给台积电现在最头疼的问题——先进封装——打个下手、帮帮忙啥的。先进封装现在卡台积电脖子卡得挺厉害。

​​英飞凌为啥玩命加码？​​

反观英飞凌，对GaN的态度完全相反，那叫一个投入。为啥？很简单，生意角度算，只在6寸或者8寸小晶圆上做GaN芯片，赚头有限。所以英飞凌去年（2024年）就带头干了件别人没干过的事：把家里本来用来做硅芯片的那300毫米（12英寸）超大晶圆生产线，改造改造，让它也能生产GaN芯片！要知道，用300毫米这种大晶圆造芯片，技术本身就更先进更高级，效率也比用200毫米（8英寸）老线高得多。最大好处是啥？直径大了，同样一片晶圆上，就能切出多得多的芯片！具体多多少？整整多2.25倍！这就好比一个小披萨和一个超大号披萨，差多少块儿。

最近英飞凌又发话了（就是这几天的事儿，2025年7月初），他们说：去年说要把GaN搬上300毫米生产线，这事儿推进得贼顺利，时间一点没耽搁，按计划走着呢！而且，他们在奥地利那个叫菲拉赫（Villach）的工厂，今年年底，也就是2025年的第四季度，就能拿出第一批GaN芯片样品给客户们试试了。英飞凌这手牌打得，不光是想保住自己在GaN这块的地位，更是盘算着多拉点新客户，要在GaN市场上当老大呢。

英飞凌对GaN信心足得很。去年他们就一口气预告了40种新的GaN芯片产品。为啥这么看中？因为GaN这种功率芯片，在工厂车间里用的设备、还有电动汽车这些汽车行当里头，需求是越来越大了。除了这些，GaN还瞄上了不少地方，像咱们用的手机充电器之类的消费电子、服务器电脑这类计算设备、通信设备也需要它，具体点说呢，就是给AI系统用的电源、太阳能逆变器、各种充电头和适配器、还有控制马达的芯片这些地方。GaN这小东西，用处可多着呢！