推进华虹系集成电路制造业务整合：华虹半导体拟收购华力微控股权

数码芝华士

华虹半导体今日宣布，为解决企业 2023 年 IPO 时承诺的同业竞争事项，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子控股权并配套募集资金。

华虹半导体与华力微同属华虹集团集成电路制造业务板块，此次华虹半导体拟收购华力微与其在 65/55nm 和 40nm 存在同业竞争的资产（华虹五厂）所对应的股权。

华虹半导体通过华虹宏力在上海金桥和张江建有三座 8 英寸晶圆厂（华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂），技术覆盖 1μm~90nm 节点。华虹宏力参股的华虹半导体（无锡）一期包含一座月产能 4 万片的 12 英寸晶圆厂（华虹七厂），覆盖 90~65/55nm 节点；而 65/55~40nm 的二期（华虹九厂）也已于去年末实现建成投片。

而华力微负责运营的华虹五厂同样工艺水平覆盖 65/55~40nm 技术节点，实现系内资产整并有利于提高资产利用和生产效率。