英飞凌300毫米氮化镓晶圆将量产 台积电却要退出市场​

Meise

半导体行业最近出了件耐人寻味的事。德国芯片大厂​​英飞凌（Infineon）​​ 最近放话出来，说他们搞的​​氮化镓（GaN）​​ 功率半导体生产计划，正按部就班地进行着呢。他们特别提到，使用​​300毫米（mm）晶圆​​生产的样品，肯定能在​​2025年第四季度（Q4）​​ 按时送到客户手里去测试。这事儿为啥重要呢？因为英飞凌成了全球​​第一家​​成功把300毫米氮化镓晶圆技术，塞进自己现有大规模生产线的公司。这么干的好处很明显：跟以前常用的​​200毫米晶圆​​工艺比起来，现在一块300毫米晶圆上能切出来的合格芯片数量，足足​​多了2.3倍​​。

英飞凌选这个时间点发力，可不是随便定的。他们瞄着的是氮化镓功率器件市场那​​每年36%​​ 的强劲增长势头。市场研究机构​​Yole Group​​ 分析过，这个市场到​​2030年​​，规模能涨到​​25亿美元（$2.5 billion）​​。更巧的是，就在英飞凌宣布这消息的同时，芯片代工巨头​​台积电（TSMC）​​ 却放风说，他们打算在未来​​两年内​​，把自家的氮化镓生产线给关了，设备也要拆掉。台积电这一撤，市场里可就空出来一大块地方。

英飞凌搞300毫米氮化镓，其实是想解决行业里一个老大难问题：怎么在把氮化镓产量做上去的同时，还能把成本压下来，让它跟传统的​​硅（Si）​​ 基功率器件有得一拼。英飞凌自己采用的是​​集成设备制造（IDM）模式​​，意思就是从晶圆生产开始，一直到最终产品出厂，整个流程都在自己手里掌控着。这种模式的好处是，英飞凌自己预测，很快就能让性能差不多的硅器件和氮化镓器件，做到​​成本一样（成本持平）​​。

负责英飞凌氮化镓产品线的头儿，​​约翰内斯·舍伊斯沃尔（Johannes Schoiswohl）​​ 强调说，这次上马300毫米大晶圆生产，充分利用了公司之前对生产设施的投资。同时，这也能快速提升产能，去满足那些新兴应用的需求，比如给​​人工智能（AI）系统​​供电的电源、​​电动汽车的充电系统​​，还有​​工厂里控制电机​​的设备。

台积电选择从氮化镓制造领域战略撤退，其实也说明了一个问题：台积电的心思主要还是放在利润更高的​​逻辑处理器​​（比如CPU、GPU这些）上。这样一来，像英飞凌这样专门搞功率半导体的公司，就有机会在越来越大的氮化镓市场里称王称霸了。毕竟，氮化镓材料本身确实有硬实力：它的​​功率密度更高​​、​​开关速度更快​​、​​散热性能也更好​​。跟传统的硅解决方案比起来，氮化镓能给整个系统带来实实在在的性能提升。

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有镓吗？