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自从那天无意间看到有坛友指出t21l电路板上锡珠多的问题后，身为强迫症的我心里一直就不舒服，以前没仔细注意过电路板，不知道有没有中招，在昨天出差结束后我火急火燎的回家，迅速从收藏柜里拿出来解剖检查。
观察了一下，除了主控和贴片二极管三极管没有锡珠外，几乎所有的贴片元件两侧/一侧都有锡珠，只需要用牙签轻轻一挑就弹飞了，是被助焊剂黏住的，并没有融到焊盘上，因此确实非常容易因为万用表震动或者磕碰掉落，造成锡珠飞脱，这么多锡珠在万用表里面是非常致命的，无论是短路主控引脚还是转盘档位。究其原因就是制造工艺问题，锡黏的太多了，还有厂家太懒了，没有洗板洗干净。
正面没有元件的地方自然也没有锡珠了。
拿着高倍放大镜，用牙签挨个儿挑，桌子上是一部分锡珠。
挑完再用风扇吹干净
对比下挑完锡珠后的电路板。
为了防止挑锡后搞坏，拆之前测过电压，装好后再测下电压，额，为啥有点点变大了。
交流电压倒是差不多，算了这点误差问题不大，清除了地雷后，心里的一块石头终于落地了。结束。
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雷达卡
发表于 2025-8-26 15:45:51
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千斤顶
发表于 2025-8-26 15:49:14
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