老黄这次真拼了 英伟达破天荒抢台积电A16首发，2028年Feynman芯片要逆天

麻薯滑芝士

芯片界“保守派”一夜变身“激进党”，英伟达二十二年来首次改变玩法，背后竟是AI算力饥渴到连老黄都坐不住了！

芯片行业最近爆出个大新闻，简直比iPhone出到第50代还让人震惊！那个一向稳重如老爷爷的英伟达，居然要玩一把极限操作，抢着当台积电A16工艺的首发客户。这事儿有多离谱呢？就好比常年吃素的人突然改行开烤肉店，完全颠覆人设啊！

要知道英伟达上次这么积极抢首发，还是2004年的事儿了。那时候NV43芯片用上台积电110nm工艺，周杰伦才刚刚发行《七里香》，北京奥运会都还没办呢！整整二十二年来，英伟达一直都是等制程工艺成熟了再上车，突然这么激进，明显是被AI计算的需求逼到墙角了。

芯片制造迎来“背面供电”工艺转变
说到A16这个工艺，那可真是有点东西。它不仅仅是晶体管更小那么简单，而是直接来了个“背面供电”的骚操作。

简单来说，以前的芯片供电和信号传输都在正面，搞得像一条拥堵的高速公路，既要走大货车（供电）又要跑小轿车（信号传输）。现在A16直接把供电系统挪到芯片背面，相当于给大货车专门修了一条复线，顿时畅通无阻。

这种技术有个高大上的名字叫“Super Power Rail”，听起来像是某种超级高铁系统。实际效果也确实夸张，台积电说相比之前的N2P工艺，A16能在同样速度下省电15-20%，或者在同样功耗下提速8-10%。这提升幅度，堪比给汽车换了个航天发动机！

Feynman芯片：英伟达的2028年王牌
这次英伟达要用A16工艺做的芯片代号叫“Feynman”，明显是向物理学家理查德·费曼致敬。这命名套路很英伟达，之前就有Hopper、Ampere、Blackwell等一系列科学家名字。

说实话，现在AI芯片的功耗已经夸张到令人发指了。现在的Blackwell Ultra芯片功耗已经冲到1400瓦，差不多相当于一台空调的功耗。而明年要出的Rubin架构更是要飙到2300瓦，这电费账单看着都肉疼。

所以别看A16只是工艺进步，对英伟达来说这可是救命稻草。没有这种能效提升，下一代芯片怕是真要变成电暖器了，数据中心老板们估计得一边用芯片训练AI，一边用它给办公室供暖。

为什么英伟达突然这么激进？
这事儿得从AI算力需求说起。2024年光是美国四大云服务商就买了130万颗Hopper芯片，2025年Blackwell架构芯片的采购量直接跳到360万颗。这增长曲线，比比特币价格还刺激。

更关键的是，AMD那边也在憋大招。他们的Epyc Venice CPU已经在台积电N2节点流片了，部分Zen 6产品还要用上N2X工艺。英特尔也没闲着，他们的14A制程也在2026-2027年量产，同样有背面供电技术。

面对这种围剿局面，老黄显然坐不住了。再抱着“等等党”的心态，怕是市场份额要被蚕食了。毕竟在芯片行业，工艺领先一年可能就是天壤之别。

芯片制造的三国杀
台积电、英特尔、三星这三家的工艺大战也越来越精彩了。台积电有A16，英特尔有14A，三星也在搞自己的背面供电技术。

英特尔特别有意思，一边自己设计芯片，一边又开放代工业务，这就好比麦当劳既卖自家汉堡，又给肯德基提供炸鸡配方。台积电则专注代工，像是专门给各大餐厅供应厨具的供应商。

选择台积电对英伟达来说还有个好处，就是不用依赖竞争对手的制造能力。想想看，要是英特尔的14A工艺真比台积电的A16强，英伟达岂不是帮竞争对手赚了钱又输了市场？

芯片成本：贵到离谱
说到成本，这些先进工艺真是烧钱如烧纸。传闻台积电2nm工艺的起价就是3万美元一片晶圆，A16作为更先进的节点，价格只会更夸张。

现在制造一颗芯片要经过2000多道工序，比做一道佛跳墙还复杂。所以Blackwell Ultra芯片能有1040亿个晶体管，卖得贵也不是没道理。

这些成本最终都会转嫁到消费者头上。以后云服务涨价可别奇怪，都是被这些天价芯片逼的。

背后的技术细节：GAAFET和BSPDN
A16工艺用了全栅场效应晶体管（GAAFET）技术，这算是FinFET技术的升级版。如果把FinFET比作鱼鳍，GAAFET就像是把鱼鳍变成了纳米片，能更好地控制电流。

背面供电网络（BSPDN）则是另一个大招。传统芯片供电和信号传输都在正面，就像是同一条公路上既有重型卡车又有跑车，互相干扰。BSPDN直接把供电系统搬到芯片背面，相当于给重型卡车专门修了条货运专线。

台积电的SPR技术最狠，直接用特殊触点从背面供电网络插入每个晶体管的源极和漏极。这操作难度极高，但效果也是最好的。

AI芯片竞争进入白热化
台积电的高管曾经说过：“AI芯片公司迫切希望优化其设计，以发挥我们制程的全部性能。”这话说得委婉，实际意思就是“各家AI芯片公司都在拼命压榨我们工艺的每一分潜力”。

现在半导体行业已经进入了新时代，摩尔定律不再单纯靠缩小晶体管维持，而是通过各种创新技术来提升能效和密度。

对于台积电来说，能拿下英伟达这种大客户的先进节点订单，无疑是最大的胜利。这就好比服装厂拿下了顶级奢侈品牌的订单，不仅赚钱，还能提升品牌形象。

等待2028年的好戏
按照计划，台积电的A16节点要等到2026年下半年才能量产，首批产品估计得2027年中后期才能问世。所以我们真正用上基于A16工艺的Feynman芯片，恐怕要等到2028年了。

到时候半导体行业的竞争格局肯定会更加精彩。英特尔、AMD、英伟达三家都会拿出看家本领，AI和数据中心市场的竞争肯定会更加白热化。

不过说实话，等到2028年，现在这些技术预测可能又会有变化。芯片行业就像是一场没有终点的马拉松，每个参与者都不敢有丝毫松懈。

话说回来，芯片工艺进步虽然听起来很高科技，但最终受益的还是我们普通用户。更高效的芯片意味着更智能的AI、更流畅的游戏体验和更低的电费账单。

不过看着芯片功耗从1400瓦跳到2300瓦，我倒是有点担心未来的电费了。说不定哪天数据中心真要建在发电厂旁边，省得输电损耗了。

2028年说远不远说近不近，到时候不知道AI已经发展成什么样子了。说不定我们现在担心的芯片功耗问题，到时候已经被某种革命性技术解决了呢？科技行业的最大乐趣就是，你永远不知道下一个突破会在哪里发生。