光刻机巨头ASML加速布局：2027年将交付66台EUV工具​

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当全球芯片产业还在为产能发愁时，光刻机霸主ASML已经悄悄调整了生产计划。这家荷兰公司最近释放的信号显示，到2027年，他们的EUV光刻机产量将远超预期——56台低数值孔径和10台高数值孔径EUV光刻机正等待交付给全球各大芯片制造商。这场看似枯燥的设备交付计划，背后其实牵动着整个半导体行业的未来格局。

要知道，订购EUV光刻机可不是像网上购物那样简单。芯片制造商需要提前数年做出承诺，整个采购流程耗时超过一年。根据ASML最新的评估，2027年将成为EUV光刻机交付的大年。低数值孔径EUV光刻机将出货56台，其中英特尔拿下5台，三星获得7台，而SK海力士一家就包揽了20台。这个数字背后，是SK海力士在未来两年内安装20台低数值孔径EUV光刻机的雄心，这些设备将专门用于生产HBM内存和先进存储解决方案。

而在更尖端的高数值孔径EUV领域，ASML计划在2027年交付10台设备，每台售价约3.8亿美元。英特尔将继续加码，为其14A制程节点增添新的高数值孔径EUV工具。值得一提的是，SK海力士也将获得2台高数值孔径EUV光刻机用于内存生产，这标志着内存制造工艺正式迈入高数值孔径时代。

​​技术进阶：从低数值孔径到高数值孔径的跨越​​

对于不熟悉半导体设备的人来说，可能需要解释一下这两种设备的区别。低数值孔径EUV是目前芯片制造的主力军，而高数值孔径EUV则是下一代技术，能够实现更精细的电路图案。英特尔似乎是高数值孔径EUV的早期采用者，该公司此前透露，在使用该技术后，单个季度处理了超过3万片晶圆，并将特定工艺层的步骤从40步减少到不到10步，大大缩短了生产周期。

三星同样取得了显著成效，在其特定应用中将生产周期缩短了60%。这些数据印证了高数值孔径EUV在提升生产效率和降低成本方面的巨大潜力。

虽然英特尔在高数值孔径EUV领域先行一步，但三星和SK海力士正在快速跟进。与此同时，低数值孔径EUV设备的需求依然旺盛。有报道称，SK海力士计划在未来两年内再采购20台低数值孔径EUV工具，相当于每年安装10台。这样的采购规模意味着SK海力士需要在韩国各地建设大量的新厂房空间。

​​全球芯片军备竞赛的新阶段​​

从ASML的交付计划可以看出，全球芯片制造商正在为未来的技术竞争做充分准备。英特尔押注高数值孔径EUV推进其14A节点，三星和SK海力士则在内存和存储领域全面布局。这种设备采购热潮反映了芯片行业对先进制程的持续追求，也预示着未来几年芯片制造技术将迎来新的飞跃。

有趣的是，虽然ASML提高了产量预期，但EUV光刻机的交付能力仍然有限。这意味着芯片制造商需要提前数年规划，并投入巨额资金。一台高数值孔径EUV光刻机3.8亿美元的价格，足以让大多数公司望而却步，但也从侧面说明了尖端芯片制造的门槛正在不断提高。

随着2027年的临近，这些EUV光刻机的交付将直接影响未来芯片技术的演进路线。英特尔能否凭借高数值孔径EUV保持领先优势？三星和SK海力士又将如何利用这些设备改变存储芯片市场格局？这些问题都将在未来几年逐渐明朗。不过可以确定的是，ASML作为芯片制造设备的关键供应商，正在通过提升产能深度参与并塑造着全球半导体产业的未来图景。