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[航模] 大疆 DJI Mini 2 四轴飞行器 拆解分析

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发表于 4 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
大疆 DJI Mini 2 无人机 简单拆解分析。
我四年前买的大疆mini2无人机前段时间发现5.8GHz无线图传信号极弱,网上搜了一下这种现象疑似是5.8G无线功放芯片坏了,据说是通病,因为过保了所以尝试自己拆开更换。
注意:文章中部分芯片信息解读包含AI生成内容!
大疆 Mavic Mini2 无人机 简单开箱评测:https://blog.zeruns.com/archives/650.html

其他拆解文章


拆解
拧下无人机底部四周的十字螺丝。


取出电池,挑开电池仓内两侧的外壳卡扣。


即可取下外壳上盖。可以看到正中间的是GPS的陶瓷天线。


GPS天线下方的电路板是三相无感BLDC(无刷直流电机)驱动板,电路板正中间的芯片型号是SPC1168APE48,属于旋智科技(SPINTROL)的一款高度集成的片上系统(SOC)微控制器,应该是用于电机控制,控制周围的MOS管来驱动电机。
SPC1168内置32位高性能ARM Cortex-M4内核,最高200MHz的软件可编程时钟频率,64KB SRAM,128KB嵌入式FLASH,丰富的增强型I/O和外设资源。内置14位ADC,3路可编程增益运放,6个增强型PWM模块,3个通用32位定时器以及UART,I2C,SPI等通信接口,是电机控制应用的理想平台。此外,它还采用了两项创新技术,一种是提高代码安全性的多区域安全保护技术;另一种是类似于FPGA的灵活IO技术,可将IO配置为不同的外设以支持各种应用需求,但其更具成本效益。


电机驱动板四周有4组MOS管芯片(每组3个芯片),对应四个旋翼的电机,MOS管型号都是AON7934,是万代半导体(Alpha and Omega Semiconductor Limited,简称AOS)的双N沟道MOS管,单个芯片内就有两个NMOS组成一个半桥。
芯片核心参数:
  • 电气性能
    • 漏源极耐压(Vds):30V
    • 连续漏极电流(Id):16A/18A(不同通道)
    • 导通电阻(Rds (on)):最小10.2毫欧@16A,10V
    • 输入电容(Ciss):485pF
  • 封装与可靠性:采用 DFN-8(3x3) 封装,支持 -55℃~150℃ 宽温工作,满足无人机户外复杂环境的可靠性要求。


电池接口上方的芯片的型号是AON6407,万代半导体(AOS)的P沟道功率MOSFET。
关键参数与特性:
  • 电气性能:漏源极耐压(Vds)-30V,连续漏极电流(Id)-85A,导通电阻(Rds (on))4.5mΩ
  • 封装设计:采用 PDFN-8(5.8x4.9) 封装
作用分析
这颗 AON6407 芯片作为电池供电回路的功率开关管,在电池接口上方承担以下关键功能:
  • 电源通断控制:负责电池与无人机主电路之间的电能传输通断,实现开机供电、关机断电的精准控制。
  • 功率高效传输:凭借低导通电阻(4.5mΩ),减少电池供电过程中的功率损耗,提升电能利用效率,间接延长无人机续航时间。
  • 电路安全保护:在过流、过压等异常工况下,可快速关断电路,避免电池或后端系统因过载受损,保障电源系统的可靠性。
简言之,它是电池与无人机核心电路之间的 “电力闸门”,既保障电能高效输送,又为电源系统筑起安全屏障。


电机驱动板背面是4颗MPS(芯源)的MP6530芯片,这是一款专为三相直流无刷电机驱动器设计的栅极驱动器IC。它能够驱动由6个N沟道功率MOSFET组成的3个半桥,并且能够处理高达60V的电压。


拧下电池仓底下的两颗十字螺丝即可拆下无人机底部的盖子。


首先看到的是一大块黑色的铝合金散热片,下方还有个下视摄像头和红外测距模块。


拆下散热片后,屏蔽罩和部分芯片上涂有蓝色的导热硅脂。


拆下刚刚那块主板,主板背面,Type-C充电口和TF卡槽都在这块板上。


揭开TF卡槽下方的屏蔽罩(该位置电路板另一面是下视摄像头模块),里面有个德州仪器(TI)的OPT3101芯片。
核心属性与功能:
  • 技术类型:基于飞行时间(ToF)原理的远距离接近与距离传感器模拟前端(AFE)。
  • 性能亮点
    • 测距范围:在 15 米内不模糊,支持 16 位距离输出,分辨率达 3 毫米;
    • 环境适应性:具备出色的环境光抑制能力,可在 130klx 全日照条件下工作;
    • 集成度:内置 ADC、时序序列器、数字处理引擎及照明驱动器,支持 3 个发射器通道。
在设备中的作用:
作为ToF 传感核心器件,主要用于实现:
  • 精准测距:为无人机等设备提供实时距离测量,辅助飞行控制与避障决策;
  • 环境感知:通过多区域感应,识别周边障碍物的距离与方位,提升设备的智能交互与安全性能;
  • 抗干扰工作:不受物体反射率影响,在复杂光照环境下仍能稳定输出深度数据。

中间的屏蔽罩里有一颗muRata(村田)的型号为SS1029009的芯片,疑似是负责无人机图传信号的调制解调。


最大的屏蔽罩内有三颗大的芯片,分别是 MIMXRT1064、TC58NVG1S3H、NT5CB128M16JR-FL。
1. i.MX RT1064(MIMXRT1064)
  • 品牌与定位:NXP(恩智浦)的高性能跨界处理器,属于 i.MX RT 系列。
  • 核心参数
    • 内核:Cortex-M7,主频高达 600MHz。
    • 存储:支持外部 DDR 和 Flash 扩展,具备高速数据处理能力。
  • 功能作用:作为大疆 Mini 2 的主控芯片,负责飞行控制、传感器数据融合、图像预处理等核心任务,是无人机 “大脑” 级的存在。
2. TC58NVG1S3H(Toshiba 闪存芯片)
  • 品牌与定位:东芝(Toshiba)的 SLC NAND 闪存芯片。
  • 核心参数
    • 容量:2Gbit(256MByte),属于工业级存储器件。
    • 特性:支持高速读写,具备掉电数据保护功能。
  • 功能作用:用于存储无人机的固件程序、飞行日志、校准参数等关键数据,确保系统启动和功能配置的稳定性。
3. NT5CB128M16JR-FL(Nanya DDR 内存)
  • 品牌与定位:南亚(Nanya)的 DDR3 内存芯片。
  • 核心参数
    • 容量:128M×16bit(2Gbit=256MByte),工作电压 1.5V。
    • 数据速率:最高 2133 MT/s(等效于 DDR3-2133),对应时钟频率为 1066 MHz。
    • 性能:支持高速数据吞吐,满足主控芯片的高带宽需求。
  • 功能作用:作为运行内存,为 i.MX RT1064 提供数据缓存空间,保障飞行控制算法、图像实时处理等任务的流畅运行。


下视摄像头模块下方屏蔽罩里有三个主要芯片,分别是 S1 V10R03、4205、4550。
1. S1 V10R03 芯片
  • 类型:定制化图传通信芯片(属于大疆 OcuSync 系统的 S1 系列,代号 “麻雀1”)。
  • 功能:作为无人机图传系统的核心,负责无线信号的调制解调、数据传输与加密,是实现低延迟、高稳定性图传的关键组件。它仅处理射频通信部分,视频编码等任务会由其他芯片协同完成,因此在 Mini 系列等入门机型中,它更偏向 “调制解调器” 的角色。
  • 参数特点:带宽最高支持 20MHz,采用定制化架构,专为大疆无人机的无线链路优化,仅在大疆生态产品中使用,属于其技术 “护城河” 之一。
2. 4205 芯片
  • 类型:2.4GHz 射频功率放大器(推测型号为类似 QPF4206 的同系列芯片,丝印可能存在简化标识)。
  • 功能放大 2.4GHz 频段的无线信号,提升该频段下的图传距离和抗干扰能力。大疆 Mini 2 的 2.4GHz 频段用于远距离通信(如开阔环境下的长距离传输),该芯片是保障这一频段性能的关键。
  • 参数特点:工作在 2.4GHz 频段,具备高效的功率放大能力,能将发射信号强度提升至符合法规的上限,同时降低功耗,适配无人机的续航需求。
3. 4550 芯片
  • 类型:5.8GHz 射频功率放大器(型号为 QPF4550)。
  • 功能放大 5.8GHz 频段的无线信号,该频段带宽更宽,适合传输高清视频,但穿透性较弱。该芯片负责增强 5.8GHz 信号的发射功率,保障 Mini 2 在短距离、低干扰环境下的高清图传稳定性(如城市近景拍摄时的低延迟传输)。
  • 参数特点:专为 5.8GHz 频段优化,功率效率高,能在高带宽传输时保持信号质量,是实现 Mini 2 “低延迟图传” 的核心硬件之一。
这三个芯片协同工作,构建了大疆 Mini 2 的无线通信系统:S1 负责信号的 “编码与传输管理”,4205 和 4550 则分别强化 2.4GHz 和 5.8GHz 频段的信号强度,最终实现远距、低延迟的图传体验。


航拍摄像头接口旁的屏蔽罩内有两颗主要芯片,分别是 H22-AO-RH、NT5CB128M16JR-FL。
1. Ambarella H22-A0-RH(视频处理芯片)
  • 品牌与定位:Ambarella(安霸)是全球领先的视频处理芯片厂商,H22 系列是其针对消费级无人机的高性能视觉处理方案。
  • 核心架构与制程
    • CPU:四核 ARM Cortex-A53,主频最高 1 GHz,支持多任务处理和基础运算。
    • 制程工艺:14 纳米工艺,平衡性能与功耗,适合便携式设备长期运行。
    • GPU:未明确独立 GPU 型号,但集成高性能视频 DSP,支持 4K 视频编码和解码。
  • 视频处理能力
    • 编码格式:支持 H.265(HEVC)和 H.264(AVC)编码,可同时输出两路视频流(如 4K60fps 主视频 + 移动分辨率预览流)。
  • 分辨率与帧率
    • 主视频流:4K@60fps(HEVC/AVC)。
    • 辅助流:支持实时移动分辨率(如 1080p)WiFi 直播。
  • 图像增强技术
    • 3D 电子防抖(EIS):支持 4K@30fps,通过专用硬件实现稳定画面。
    • 多曝光 HDR:支持 4K@30fps,提升动态范围。
    • 畸变校正和快门校正:优化画面质量。
2. Nanya NT5CB128M16JR-FL(DDR 内存芯片)
  • 品牌与定位:Nanya(南亚科技)是知名内存厂商,该型号属于 DDR3 系列。
  • 核心参数
    • 容量:128M×16bit(即2Gbit = 256MByte),工作电压 1.5V。
    • 性能:提供高速数据吞吐能力,满足 Ambarella H22 芯片对图像缓存、算法运行的高带宽需求。
  • 功能作用:作为运行内存,为视频处理芯片提供临时数据存储空间,保障 4K 视频编码、实时图像处理的流畅性。
这两颗芯片构成了无人机的视觉处理核心单元:Ambarella H22 负责高清视频的 “加工” 与智能算法执行,Nanya 内存则为其提供 “临时仓库”,两者协同实现大疆无人机的 4K 高清图传、智能视觉功能。


Type-C接口右边有一颗比较大的芯片,型号为SMB2352。
SMB2352 是高通(Qualcomm)推出的一款高效能 Buck-Boost 充电管理 IC,主要用于两串电池应用,如移动电源、无人机、便携电脑等设备。以下是其主要技术参数:
  • 输入电压范围:3.3 V~16.5 V(支持 USB Type-C 输入)
  • 输出电压范围:支持 Buck-Boost 调节,可为系统提供 3.3V~20V 供电
  • 最大充电电流:电池端最高6A(可编程调节)
  • 最大输入电流:5A(可编程限流)
  • 输入功率:最高45W
  • 效率:典型值超过90%
  • 封装:MQFN-57,尺寸 5.5 mm × 5.5 mm × 0.6 mm
  • 通信与控制:支持 I²C 接口,可编程配置充电参数、保护阈值等
  • 保护功能:内置输入过压保护(OVP)、输入过流保护(OCP)、电池过温保护(OTP)
  • 协议支持
    • USB BC 1.2
    • Qualcomm Quick Charge 2.0/3.0/4.0
    • USB Power Delivery(PD)3.0(集成 PD PHY)
    • Type-C 1.3 规范
该芯片适用于需要高功率密度和高效率的便携设备充电解决方案,可通过外部控制器灵活调整工作模式。

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English Version of the Article: https://blog.zeruns.top/archives/75.html

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参与人数 2家元 +48 收起 理由
jf201006 + 18 謝謝分享
不长叶子的树 + 30

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发表于 3 小时前 | 显示全部楼层
图片拍的清楚,讲解透彻。
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发表于 3 小时前 | 显示全部楼层
好玩吗,,,炸鸡厉害吗
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发表于 1 小时前 | 显示全部楼层
欣赏,进来学习,
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发表于 24 分钟前 | 显示全部楼层
导热硅脂随便挤
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