联发科5G SOC三季度出货：终端明年Q1上市

刘绪刚

中关村在线消息：7月19日消息，今天知名芯片厂商联发科公司正式对外宣布，他们的5G SOC将于今年第三季度正式出货。与此同时，他们还宣布首批搭载联发科5G SOC的终端将于明年第一季度正式推向市场。

联发科5G SOC三季度出货：终端明年Q1上市

联发科5G SOC内置5G调制解调器 Helio M70，极大的缩小了整个5G芯片的体积。这款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求。

联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该5G芯片的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5G SoC，让联发科技不仅置身5G SoC设计的最前沿, 更将为5G高端设备增添强大动力。

以下为这款5G芯片搭载的新技术：

5G调制解调器Helio M70

这款芯片内置了5G调制解调器 Helio M70，下载速度和上传速度分别为4.7Gbps和2.5Gbps。在基本功能至上，这款芯片还支持2G、3G、4G、5G连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验。

全新AI架构

独立AI处理单元APU也是这款芯片的重要卖点，它让这款芯片可以支持更多先进的AI应用。比如消除成像模糊的图像处理技术就是其中的一个亮点，它能帮助用户在高速运动状态下拍摄出精彩照片。

最新的CPU和GPU

联发科的这款芯片搭载了ARM Cortex-A77 CPU，可以让其拥有更强劲的性能。同时，ARM Mali-G77 GPU也可以让芯片获得无缝的极致流媒体和游戏体验。

实现高速吞吐

联发科这款芯片的峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度（Sub-6GHz频段），支持新空口（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构。

强大的多媒体影像性能

这款联发科的芯片还支持60fps的4K视频编码/解码，以及超高分辨率摄像机（80MP）。