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曾经，老黄的刀法还没有那么精准，一些Tesla系列计算卡可以通过修改硬件的方法魔改成游戏显卡，随着那些老计算卡的大批退|役，曾经上万元的设备贬值到几百元(二手市场，非传家宝价格）将其二次利用改装成游戏卡还是值得折腾的。本帖以Tesla K20为例，将其改装为GTX Titan。
Tesla K20 外观 网络图
注意！目前已知可以折腾的TESLA显卡主要集中在Kepler2.0（GK110核心）或Fermi2.0（GF110、GF100核心），例如Tesla K20(5GB版或者6GB版）、Tesla K40、Tesla M2050、M2070、M2090等老式计算卡，可以通过改电阻+补全接口附件的方式改装成游戏显卡。后续的Maxwell、Pascal、Volta等构架的无法硬件修改（这些新卡也可以拿来玩，需要远程串流或者第二显卡输出，后续另开帖讨论）。
对于Kepler和Fermi构架，其硬件识别码是通过一系列电阻器配置的，可以通过DIY修改；在后续的构架中则是片内一次性熔丝，除了Nv官方，我们无法二次修改，这种情况下只能通过魔改驱动，让系统误认为是可用于图像输出的显卡，然后再想办法输出画好的画面（例如第二显卡和远程串流）；而在更新式的构架中，专用于计算的GPU甚至取消了图形输出引擎，仅保留CUDA，那些显卡不仅昂贵而且没有魔改的可能了（比如A100、H100、H20、H200之类的）
首先上图，对比可知Telsa K20、GTX780Ti、GTX Titan的PCB布局极为相似，其核心均为GK110，通过在TeslaK20上加装显示输出口貌似就可以实现改装？
成品参考图
但先别兴奋太早！Nvidia显然是留了一手，显卡能被系统正确识别并且安装驱动，其中的硬件识别码非常关键，而且显示输出需要使能相关的模块（现代的GPU某种意义上也是一个SOC，除了CUDA核心外，还包含着输入输出相关的功能模块），在计算卡中，输出单元是被禁
第一步：彻底拆解显卡，修改ID电阻。
TeslaK20的硬件ID为10DE-1022，GTX Titan的为10DE-1005。如下图，修改BIOS芯片旁边的电阻器，并且需要修改背面PCIE接口附近的一个电阻。
备注：图中45K电阻可以用47K代替，28.5K用30K代替，25K用27K代替，30K的那个设定电阻必须精确，全部电阻器均为0402贴片。
第二步：清理DVI、DP、HDMI口的残锡，如下图补全接口附近的电子元器件，如果不需要使用全部的接口，可以只做一个口的，一般推荐补DVI口或HDMI口，DP的那个原件参数要求严格而且型号庞杂。
第三步：移除GPU背面的原有短路跳线（7个0欧姆电阻），这个必须拆掉，否则补全输出单元供电后，将短路并损毁GPU内部模块！同时按照下图补全缺失的零部件
第四步：补全PCIe金手指正面的元件，如下图所示
第五步：仔细清洗焊油，用万用表测试补焊的元件，注意，全部电容器两端检测时不应短路（直通GPU的电容器，用二极管挡位测试，显示0001-0003左右，不应为0000），电阻和磁珠应焊接牢固，必要时可借助放大镜/解剖镜放大后检查。
完成后的PCB如下图所示：
第六步：将显卡组装还原，必要时可替换高品质硅脂。注意！不得使用含有液态金属的导热剂，除非做了仔细的绝缘，GPU上表面有电器元件，粘上液态金属就短路了
第七步：计算机上安装好无人值守远程桌面工具（向日葵、UU、ToDesk或者自带的远程桌面均可）并且连接号网络，之后把电脑关机，将显卡插回计算机，链接好供电线（本卡为6+6电源口，必须都插上，不要使用低劣的线缆或者1分2线缆，供电不足容易导致各种花/闪/黑屏故障）
第八步：重新启动安好显卡的计算机，并准备另一台电脑，远程连接访问，执行BIOS强制刷新（原版K20固件和GTX Titan固件附件可下载）
在CMD窗口输入 nvflash -4 -5 -6 GTXTitan.rom，回车并按照屏幕提示操作
BIOS固件写入完成后，重启计算机，并将显示器接好，此时应正常显示画面，安装驱动后即可正常使用（需要安装GTX Titan驱动而不是原来的TESLA驱动，如果电脑上装过TESLA驱动，需要先卸载干净）
打开GPUZ等工具，检查是否正常，正常状态应如下图所示：
如果硬件ID显示10DE-1007等硬件代码，请检查第一步的电阻是否安装到位
（错误展示，此时显卡降级为四不像的GTX 780Ti，性能受限且驱动不稳定）
第九步：收拾全部实验用具，电脑上安装自己喜欢的游戏或软件，Enjoy it!
重要提示 ！BIOS烧录时，强烈建议移除不相关的其他Nvidia显卡，避免刷错，任何烧录开始前请备份原卡的BIOS
DIY 有风险，焊接高温操作，请注意安全！助焊剂烟雾可能有害，需要合理的通风净化装置！
本贴内容需要熟练的精细元件焊接技能和充分的计算机知识，开始前建议找废旧的料板练习！
本改装所用元器件封装很小，且原装卡焊锡均为高温锡，为方便焊接且避免核心/显存虚焊，不宜长时间暴力加热！
可使用低温焊锡对补焊位置中和（用电烙铁施加低温焊锡拖一遍，然后用吸锡带移除多余焊料）降低焊接点熔点。
为避免原件吹飞，热风枪应降低风速，助焊剂采用手机/电脑维修的那种BGA助焊膏，千万不要用含酸助焊剂，否则将导致几乎无法维修的严重短路！！！
本贴仅供参考，编写匆忙，如有不周之处欢迎大家批评指正，欢迎交流！
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雷达卡
发表于 2026-1-29 00:06:00
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发表于 2026-1-29 08:12:18
