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本帖最后由 fanallen 于 2026-2-14 18:56 编辑
坛友的求助贴：
https://www.mydigit.cn/thread-591914-1-1.html
昨天取到快递，打开大体看了一下。
东西比较杂，有半成品，有外壳，有ngff固态盘，有nvme固态盘，有sata固态盘，看了下，没啥头绪，就放了一晚上。
明天回老家，今天还有些时间，拿出来研究研究。东西杂乱，也懒的分类整理了，直接拿到一个干一个吧。
第一个
一片64G浦科特的NGFF固态，马牌主控，2颗TH58TEG8DDKBA8C，单颗4ce 32G，19nm颗粒，这2颗上IS903比较合适。
三下五除二干上，开卡就略了，直接看成品
测速：
这个方案没的说，日常使用稳稳当当。
第二个
一片24G东芝的NGFF固态，颗粒型号：TH58TEGDDDJBAWE，说实话，这个型号的颗粒我是第一次见，有点期待，这货到底是何方神圣。
遂拆之
这货竟然还是BGA272脚位的，更期待了。
颗粒清理，植锡，上测试架
直相大白，这货是3CE的奇葩货，和8DDJ同制程同ID。这个暂时没想到太合适的方案，一方面这货容量太小了，另一方面，这货还是个272脚位的，上普通主控板还得用转接贴，这个先放一边吧，有时间了慢慢研究。
第三个
一片sm3267主控板上，贴了一片PFB70，单颗1CE 32G的L06B，这个颗粒，其实更适合上sm3268，在3267上默认开2plane，而在3268是默认就能开4plane，速度比3267上快很多。
颗粒体质不详，先拆下来上测试架测测吧。
原厂坏块有点多啊，但愿体质能过关。
RDT结果出炉
颗粒体质没问题，可以放心做优盘。
另外有个雷克沙的成品盘，看了下，颗粒也是PFB70，正好和刚测的这颗凑一对，双贴上3268做64G。
过程略
测速：
第4个
银灿IS903双贴三星K9HDGD8U5M，
这个是三星32nm的老嘟噜棒子颗粒，共8个ce，总容量才32G，这个颗粒的优势在于超级耐磨。
这个盘我拆开看了下，有一颗颗粒焊盘有轻微氧化痕迹
我给重植重焊了下。
另外IS903+三星32nm颗粒，要用v112版本的工具来量产，v123版本量产不出来。
开出来测个速
跑圈也没问题，就是速度差强人意，8个ce，写入才60多。
这个也完活儿。
节前就这样了，明天回老家过年，剩的几个年后回来继续搞
未完待续……
祝大家新年快乐，马年大吉！
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雷达卡
发表于 2026-2-14 18:56:02
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千斤顶
发表于 2026-2-14 19:15:35
