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[群联] 新入的U盘h2testw能过,urwtest_v18跑圈却过不了,是啥原因?

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发表于 2019-7-25 17:58:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 hqlin665 于 2019-7-27 15:46 编辑

新入东芝Ex的U盘h2testw能过,但是urwtest_v18跑圈却过不了,要不只是偶而过一圈,有大佬知道这是啥原因?
现在h2testw也过不了咋办?

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发表于 2019-7-25 18:34:21 | 显示全部楼层
本帖最后由 袋鼠制作 于 2019-7-25 18:38 编辑

关键词:指定不存在的设备
个人认为1、杀毒软件等其他程序会影响测试
2、USB接口是否正常
3、盘是不是高温掉盘了


PS:部分杀毒软件的退出功能只退出界面,不关闭杀毒核心模块

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发表于 2019-7-25 18:43:15 | 显示全部楼层
是不是圈数太多有坏块了,很多U盘是拆机闪存做的
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发表于 2019-7-25 19:34:21 | 显示全部楼层
温度太高,吹个风扇再试试看
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 楼主| 发表于 2019-7-25 20:20:32 | 显示全部楼层
本帖最后由 hqlin665 于 2019-7-25 21:58 编辑
袋鼠制作 发表于 2019-7-25 18:34
关键词:指定不存在的设备
个人认为1、杀毒软件等其他程序会影响测试
2、USB接口是否正常

其它U盘无此现象,说明与杀软和接口无关。每当U盘完全冷却后,测试可以过一圈,第二圈则不过,看来还是温度原因。
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 楼主| 发表于 2019-7-25 20:25:05 | 显示全部楼层
benli 发表于 2019-7-25 18:43
是不是圈数太多有坏块了,很多U盘是拆机闪存做的

没有超过2圈,高度怀疑Flash品质问题。
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 楼主| 发表于 2019-7-25 20:25:33 | 显示全部楼层
本帖最后由 hqlin665 于 2019-7-25 21:58 编辑
664981126 发表于 2019-7-25 19:34
温度太高,吹个风扇再试试看

每当U盘完全冷却后,测试可以过一圈,第二圈则不过,看来还是温度原因。
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发表于 2019-7-26 06:54:32 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
不过就是有漏电的块了呗,调高ecc重新量产
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发表于 2019-7-26 11:13:23 | 显示全部楼层
冷后掉数据说明颗粒有问题啦,调高ECC试试
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 楼主| 发表于 2019-7-26 11:33:47 | 显示全部楼层
yukimura_z 发表于 2019-7-26 06:54
不过就是有漏电的块了呗,调高ecc重新量产

U盘是东芝Ex-32G,群联PS2251-01,量产工具Phison_MPALL_v3.60.0B。请问:如何调高ECC,能否给个截图?
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 楼主| 发表于 2019-7-26 11:34:13 | 显示全部楼层
baibo 发表于 2019-7-26 11:13
冷后掉数据说明颗粒有问题啦,调高ECC试试

U盘是东芝Ex-32G,群联PS2251-01,量产工具Phison_MPALL_v3.60.0B。请问:如何调高ECC,能否给个截图?
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发表于 2019-7-26 20:00:37 | 显示全部楼层
hqlin665 发表于 2019-7-26 11:34
U盘是东芝Ex-32G,群联PS2251-01,量产工具Phison_MPALL_v3.60.0B。请问:如何调高ECC,能否给个截图? ...

群联啊,高格版本好像没地方调ECC  低格的好像不支持2251-01  不知道对不对啊,你再问问其它人看看 不敢乱说
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发表于 2019-11-14 10:49:11 | 显示全部楼层
换Ctool量产即可调整ECC,开到12或15
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发表于 2019-11-14 23:26:24 | 显示全部楼层
这个U盘做工阔以达,原生U3还是转接卡出来的U口,重启电脑试下。
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发表于 2022-7-30 16:25:23 | 显示全部楼层
CHIPFANCIER 2T的U盘用这个urwtest就没试过通过的,都是写到200多G就无法写入了
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发表于 2022-7-31 17:08:07 | 显示全部楼层
1029622556 发表于 2022-7-30 16:25
CHIPFANCIER 2T的U盘用这个urwtest就没试过通过的,都是写到200多G就无法写入了 ...

你可以摸 下外壳温度,估计是新制程的耐热性差,温度高了就保护了,老制程的颗粒烫手也可以正常跑完
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发表于 2022-7-31 20:14:44 | 显示全部楼层
SLC高温是家常便饭,MLC也能抗得住,TLC/3D TLC密度太高了不耐高温,QLC最惨。
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发表于 2022-7-31 22:51:11 | 显示全部楼层
你这个是蝴蝶板不
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发表于 2022-7-31 23:23:43 | 显示全部楼层
yc7731 发表于 2022-7-31 17:08
你可以摸 下外壳温度,估计是新制程的耐热性差,温度高了就保护了,老制程的颗粒烫手也可以正常跑完 ...

温度高得吓人,不过我后面是没有用urwtest,直接生成个1.78T的单文件复制过去,用3000转风扇散热,能复制完了,全程600多一条直线,的确是温度问题
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发表于 2022-8-1 09:18:56 | 显示全部楼层
1029622556 发表于 2022-7-31 23:23
温度高得吓人,不过我后面是没有用urwtest,直接生成个1.78T的单文件复制过去,用3000转风扇散热,能复制 ...

外壳如果好拆的话,闪存颗粒上贴散热硅垫,如果还不行,主控也贴
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