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[手机] iPhone 8Plus前后摄像头打不开黑屏一波三折的漫长维修-摄像头供电ic损坏所致

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发表于 2026-5-17 04:21:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
原深圳同事从天津寄修iPhone 8Plus,说前后摄像头都打不开,收到机后测试确实黑屏打不开


今晚半夜有空,就拆机检测维修


虽然感觉摄像头损坏的可能性不大,但还是先排除一下,找了一个抖动的坏摄像头装机测试仍然打不开,证明原机摄像头是好的,100%确定是主板问题了


抠下后摄像头的板对板连接器,逐一对主板上的母座进行阻值测试,发现有一网络几乎短路


摄像头2.85V供电脚


再看看点位图,此网络前端就几个元件


先肉眼观察,好像有颗滤波电容表面有异常,在此我觉得是个捡钱活了


于是乎热成像仪都没用,直接把它抠掉了


尴尬了,测试此网络仍然是短路的,不是滤波电容坏,看来没那么快修好了


继续顺着电路往后寻找,当然是供电IC这边了


看看电路图吧,一颗33欧姆的磁珠连接2.85V


摄像头供电IC在CPU旁边,先拆下CPU屏蔽罩


2.85V电压输出这边也有几颗滤波电容,会不会是捡钱活呢?


供电IC这边再测试下阻值,当然是短路的


上热成像仪吧,高热点出来了


眼神不好,老花了,没仔细看,以为是这颗电容发高热,把它抠了,测试仍然是短路的,后来放大仔细看是IC靠右上在发高热


看看主板扫描的元件标注图


摄像头供电IC(即相机电源IC)就挨着CPU,底部都是带黑胶的,拆焊这颗电源IC,有可能会产生紧挨着的CPU爆锡短路引起主板不开机,非一日之功力才能完好拆焊它的,新手就只能多练习才会成功!先割边胶,再用快克861直风枪快速拆下它,掉了4个焊盘可忽略,它是NC空脚


拆下电源IC后测试下2.85V网络不短路了,可以100%判定IC损坏了


找块料板准备拆IC


拆之前看看电路图,图纸定义为相机PMU


热风枪拆下相机PMU,底部很多黑胶的


清理好IC上面的残胶及拖平焊盘PAD


准备植锡,钢网刮上锡膏


热风枪把锡膏吹成球(Ball)


所以它叫BGA封装,B=ball(球)G=grid  A=array


主板焊盘清理干净,上面有很多黑胶,误抠掉的电容补回


焊接前来个合影


快克861直风枪焊回好电源IC,并清洗干净焊油


万能表测试2.85V网络,阻值恢复正常,二极体电压值0.536V


摄像头肯定可以打开了,不用测试单板是否开机是否功能正常,这是有99.9999%信心的,直接焊回CPU屏蔽罩


主板装回机壳测试功能,摄像头正常打开了


至于前摄像头原先为何也打不开,是因为这电源IC有路2.85V到那边的,看下面点位图就清楚明白了


贴上防水胶,当然主要是防尘,这么老的机器是防不了水的了


大致清洁下内部,装机


开机测试前后摄像头,均正常工作


完美修复苹果8P前后摄像头打不开问题



虽说不是抠电容的捡钱活,一波三折,维修思路还是清晰的,同事也给我送鸡腿来了,哈哈哈!
走过路过的坛友们,动动你发财的小手,点赞、回复+收藏
END














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