求助，SM2246en + 镁光M600拆机NW662颗粒开卡PreTestFail(30)/(80)

Vanerlin · 发表于昨天 21:57

求助，以前买的一块1tb的镁光M600放硬盘盒里在一次意外断电之后不认盘了，在网上查了下似乎只有拆颗粒搬到SM2246en上，遂购入了一块金泰克tigo S400/240GB的拆机板准备搬板。

计划是把拆下来的NW662颗粒一半8贴移到SM2246en的板子上继续当移动硬盘用，一半拿来改U盘。改U盘的已经成功开卡能正常使用了，颗粒应该是都没问题的。现在SM2246en上是焊了两块上去，使用软件开卡出现了PreTestFail(30)/(80)问题，有点摸不清问题，想请论坛里大佬们指点指点，现SM2246en的板子如下图所示。

开卡使用的是如下图所示淘宝购入的ASM1153E开卡器。

开卡前DRAM测试是能绿圈的，开卡软件设置及相关参数如下：

开卡之后是一直卡在Pretest环境，等待50多分钟后出现如下图所示的PreTestFail(30)/(80)问题。

现在有点不知道是啥问题，看论坛里的帖子镁光M600拆下来往SM2246en上搬应该是可行的方案，但现在被这PreTestFail(30)/(80)问题卡住了，恳请论坛里的大佬帮忙看看这是哪个环节没弄对。