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[科技] 浪潮信息率先突破液冷服务器主板微米级防水涂层技术

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发表于 4 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
伴随AI芯片功耗与单柜功率密度持续攀升,冷板式液冷已成为高密算力基础设施的标配。但在规模化部署过程中,冷却液泄漏仍是影响系统可靠性的潜在风险。传统漏液检测只能事后告警,难以避免冷却液接触主板后造成损伤,如何提升关键电子元器件的防水能力,成为液冷服务器安全设计的关键。

近日,浪潮信息在冷板式液冷整机安全防护领域取得关键技术突破,创新将微米级全局涂覆防水技术引入整机系统设计,并通过工程量化验证。该技术通过在主板表面覆盖一层微米级厚度的防水涂层,将冷却液与电子元器件隔离,率先在业界构筑板级液冷安全防线。通过严格实测验证,经该防水技术处理的服务器主板可耐受冷却液喷溅,同时不影响高速信号传输质量与散热性能,将漏液应对从“事后告警”升级为“板级防护”,为液冷服务器长期安全可靠运行提供新的技术路径。

                              

率先突破两大技术瓶颈,板级防护升级液冷安全
随着液冷方案加速规模化部署,冷却液渗漏隐患愈发值得重视。液冷管路、接头与冷板焊点长期承受热应力、振动、腐蚀等多重考验,潜在漏液风险不容忽视。因此,漏液防护已成为液冷规模化应用必须攻克的关键环节。但当前行业通用的漏液检测仅支持事后告警,这种被动防护机制已无法满足金融、政务、大型互联网等关键行业对业务连续性的严苛要求。
为彻底规避漏液风险,从根源化解液冷系统潜在安全隐患,浪潮信息硬件研发团队历经数月攻坚,成功在多节点液冷服务器主板上引入微米级全局涂覆防水技术。该方案通过在PCBA(印刷电路板组件)表面喷涂一层微米级厚度的防水涂层,实现对漏液的免疫防护。涂层利用低表面能原理形成致密保护膜,使冷却液在板卡表面的静态接触角大于90°,更易收缩成水珠滚落、减少浸润,从物理层面阻断短路与腐蚀路径,即使发生漏液,系统仍可从容下电,期间不会损坏板卡,提供了更高的容错率和更低的运维成本,在高端液冷服务器市场竞争中建立起显著的技术代差优势。



目前,涂层防护技术已广泛应用于消费电子和工业电子领域,而要适配服务器,仍面临更高的技术要求。PCIe 5.0、DDR5等高速接口对信号完整性更为敏感,且服务器主板器件更密集、高功率器件周边热流密度集中,涂层既要有效防水,又要控制厚度以避免增加热阻、干扰高速信号,并实现板卡复杂结构的全面覆盖,满足规模化生产对工艺一致性和可靠性的要求。如何让涂层从“能喷上去”走向“适配服务器、全局覆盖、可规模量产”,成为技术突破的关键。针对这些难题,浪潮信息硬件研发团队从涂层厚度控制和全局涂覆工艺两方面进行重点攻关,实现了液冷服务器安全可靠性的全新升级。

>微米级厚度,兼顾性能与防护:服务器主板集成度高,不同区域对涂层厚度有不同要求,涂层过厚会增加热阻、影响散热,并可能引入寄生电容,干扰高速信号;涂层过薄则可能导致局部覆盖不足,而CPU Socket、DDR5内存插槽和高速连接器等区域还需兼顾可靠电气接触。针对这一难题,浪潮信息将涂层厚度精确控制在50μm以下,并采用分区梯度膜厚设计,根据不同区域的器件特性和防护需求进行差异化控制:散热敏感区域采用超薄覆盖,连接器区域兼顾防护与接触性能,常规区域确保涂层连续覆盖,从而在提升防水能力的同时,兼顾主板散热与高速信号完整性。

全局涂覆,突破免遮蔽工艺难题:服务器主板元器件密集、结构复杂,BGA芯片底部、QFN侧壁焊盘及引脚根部等狭窄区域容易形成涂覆盲区,单纯依靠整板喷涂难以确保全面覆盖。传统工艺通常需要使用遮蔽材料保护连接器等敏感部位,再进行局部喷涂,不仅增加工序和成本,遮蔽边界也可能形成防护薄弱点。为此,浪潮信息采用“针阀精密点胶+喷雾阀全局喷涂”的双阶工艺,先通过精密点胶改善复杂结构缝隙的涂覆效果,再进行整板喷涂,减少局部覆盖盲区,实现CPU Socket、DDR5内存插槽、PCIe5.0高速连接器等敏感区域的免遮蔽涂覆,大幅简化生产工艺,为规模化产品导入扫清了成本与效率障碍。
完成工程量化验证:防漏液、保散热、稳信号
一项新技术从实验室走向规模化部署,必须经过严苛的工程量化验证。浪潮信息针对不同涂层厚度的样板,开展了一整套覆盖电气性能、热性能及环境可靠性的“全维度体检”,测试结果全面达标,标志着该微米级漏液防护技术已具备规模化商用的成熟条件。
防水效能跃升,无惧意外溅射:在模拟漏液的滴落测试与喷雾测试中,喷涂防水涂层的主板表现优越。在整机通电运行状态下,直接向CPU、内存、VR芯片等核心区域滴水及喷洒水雾,系统均未出现短路、重启或宕机现象,持续加压运行数小时依旧稳定。这意味着当液冷系统出现少量意外渗漏时,防水涂层能够为服务器提供安全缓冲,降低漏液造成硬件损坏的风险。

热性能无显著影响,散热效率高度一致:散热是服务器的生命线,热成像对比测试表明,喷涂防水涂层后的VR芯片、BMC及内存颗粒在满载稳态下的温升均处于可控范围。例如在内存模组对比实验中,相较于未喷涂内存,涂层内存在同等压力负载下的温差小于2℃。这表明,微米级涂层极薄的热阻层对散热路径的阻碍可忽略不计,确保算力释放不受掣肘。
高速信号稳定传输,链路性能表现优异:服务器内部的数据传输速度越来越快,PCIe 5.0、DDR5等高速接口对信号质量非常敏感。根据矢量网络分析仪与高速示波器实测数据显示:在50μm防水涂层厚度下,高速信号的链路特征阻抗波动仍控制在规范允许范围内,眼图裕量充足,误码率远优于1E-12的行业标准,充分验证了该涂层不会引发高速信号反射与串扰,数据传输依然跑得快、跑得稳。

长期可靠性验证,耐候性与附着力过关:历经高低温循环冲击及高温高湿老化测试后,涂层未出现开裂、起泡或剥离现象,核心电气性能与防水效能保持稳定无衰减,耐候性、附着力均达标,充分证实其具备全生命周期内的稳定防护能力,为服务器长期稳定运行提供坚实屏障。
液冷服务器微米级全局涂覆防水技术的成功验证与导入,不仅是实验室层面的技术突破,更是液冷可靠性工程标准的一次深刻变革。目前,浪潮信息正将该技术方案融入PCBA产线,为每台液冷服务器配备微米级的超薄“防水铠甲”,大幅降低漏液损坏率与运维售后风险。未来,浪潮信息将继续深耕硬件可靠性工程,以极致的安全设计与前瞻布局,持续完善液冷全链路防护体系,筑牢规模化液冷部署的安全基石。

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