三星芯片“秘方”被曝外泄，核心工艺数据流向供应商

刘绪刚

凤凰网科技讯 11月9日，据韩国半导体媒体THE ELEC报道，三星电子用于半导体制造的蚀刻工艺配方被曝流向泛林半导体韩国公司。三星内部调查发现，超出授权范围的数据传输曾多次发生，并将此事视为一起严重的技术泄露事件。

泛林半导体是三星半导体产线的设备供应商，主要提供蚀刻和沉积设备。设备运行过程中产生的数据会保存在工厂内部的监控服务器等系统中。按照双方协议，泛林半导体可在限定范围内获取部分设备数据，用于性能优化及维护，并由其韩国公司向三星提交数据申请。
报道称，三星调查发现，部分未获准对外提供的工艺配方以独立文件形式流向泛林韩国公司。相关数据传输源于不合规的申请，并非单次行为。三星于今年下半年发现这一问题。
半导体工艺配方记录设备温度、腔体压力、气体流量和处理时长等关键参数，直接影响芯片良率、性能及生产稳定性，属于晶圆制造企业的核心技术资料。
泛林半导体韩国公司11月6日宣布，由金泰元接替朴俊弘出任CEO。部分业内人士将此次换帅与数据泄露事件联系起来，但目前没有公开信息证明二者存在直接关系。三星电子和泛林半导体韩国公司均未回应THE ELEC的采访询问。(作者/宋淑美)