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本帖最后由 aping365 于 2019-1-29 11:47 编辑
坛友的INTEL X25E的固态坏了,打算拆闪存做U盘,便把坏的固态发了过来。INTEL X25E为64G的SSD,上有20片INTEL 29F32G08FANC1。经查INTEL 29F32G08FANC1是50nm制程的SLC闪存,容量为4G,非同步,2CE,TSOP48封装,ID:89D5D12E,4K page。因IS903不支持4K的闪存,只能选用IS902或IS902E,查IS902和IS902E的支持列表后确定可以支持,又因为容量较小,为了获得更大容量还要进行双贴叠焊。
因为X25E的闪存注满了黑胶,拆除非常吃力。要一边用热风枪吹,一边用烙铁铲除电路板上的黑胶,结果在夜深人静滴水成冰的寒冷冬夜忍受了难闻的气味足足花了将近4个小时才把所有闪存都拆下来,那个滋味真是让人终身难忘!比较万幸的是除了一片吹坏了以外,其他都完整拆了下来。
拆下来的闪存和SSD主控板
INTEL 29F32G08FANC1原厂正片真是不错
主控板焊盘基本完好,除了个边空脚有脱落外。
因为IS902E主控板价高难寻,最后选择了3片IS902E和两片IS902的主控板,直接焊接到主控板时很顺利没有任何麻烦就完成了。在叠焊时因为闪存引脚与封装之间残留有黑胶导致闪存引脚难以掰直,而不掰直又很容易产生虚焊。无奈中又只能一手风枪一手细针小心将这些黑胶一一清除,期间不慎导致3片闪存断脚而报废(真的对不住坛友了,实在是已经尽全力了)。虽经历些困难,为了不辜负坛友的期望,耗费好多时间精力终于完成了。
最终成品是3个16G和2个8G,8G用了IS902+2个闪存,16G的用了IS902E+4个闪存,每2个叠焊。
IS902主控板+2片29F32G08FANC1组成双通道模式
原厂正片SLC,字迹清晰,绝非remark的可比。
IS902主控板+4片29F32G08FANC1组成双通道模式,每个通道都是用两片29F32G08FANC1叠焊
双CE闪存叠焊,需要将上层闪存的9、10两脚挑开并飞线到14、15脚。
焊接完毕后检查无误后联机进行成功量产。
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