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高频焊台，四年前的烂尾工程准备重启。。。。。。。。
高频功率级：
最早网上流传的方案都是照抄Quick 203H那一版，除了烙铁头，功率级需要额外两颗大电感和高压电容。也而且可以微调参数，省一个串联谐振的功率电感，或者不省。温度传感和显示部分就是ATmega8，按键和3位数字。
后来的方案有模仿电磁炉的半桥LC谐振，效率比较高。也有用推挽变压器隔离谐振的。
然后再还有一种，就是低成本电磁炉，单端MOSFET驱动LC谐振腔的版本，效率低点，这个没什么人做。我抽空尝试点了这种。
实验结果：目前只有近30W的输出功率，但也差不多10秒化锡的样子。而且是在参数还没仔细调，ZVS还没到的情况下。看年后能不能调到60W出来。
手柄 ：快克203H的60w或其仿品；很苦逼没有LCR表，测不了感量，看波形估出来大概20uH不到的样子。
电容： 20nF 630V 聚丙烯薄膜（我手头临时用的聚酯的）
MOS管：开始一颗杂牌12N65，损耗太大，烫手；后来试了英飞凌IPD50R500CE，Rds=0.5R Qg=18nC, Coss=31pF, Trr=180nS；
单片机： STM8S003，PWM由Timer出Ton=1uS T周期=3.5uS即可。5V mcu直驱，Rg电阻10欧姆，补反拉二极管，还没加图腾柱驱动电路。
DC电源电压：从24V 到 60V区间都可以点。我试验最后DC电源满功率点到60V，0.5A；接近30W，烙铁上估计二十七八瓦，MOS管损耗掉一两瓦。
原理图：
这个单端驱动谐振拓扑，基本由Ton决定烙铁发热功率，一般保证Ton不变，动态调整Toff实现ZVS零电压开通，达到软开关损耗最低的效果。但是目前单片机没高速比较器也做不了这么快速几百纳秒延迟的ZVS过零电压检测；以后考虑用PIC16F17系列的PSMC外设做，才能搞得定。动态调整的好处是能自适应不同烙铁头，L感量和C容量偏差，在批量生产时很有好处。自己做这一个烙铁可以只针对这个头子的感量值，用单片机定点微调ZVS就好。
示波器测驱动频率在280k，有点偏低了。
图中的波形，目前还没做到ZVS，所以损耗有点大，要做ZVS需要再把驱动的Toff时间再拉大点；单位放假电脑关点，我来不及改程序参数，就没试成。开始试的一颗拆机TO220的12N65杂牌MOS，没查到型号，估计Rdson>0.7，Coss=400pF；发热严重，十几秒钟就烫；但是波形正常，后来换了英飞凌IPD50R500，发热好了很多，但是关断后电压波形有严重寄生振荡，估计是Coss太小了，才31pF，串联高频振荡了。所以这种场合，既然能做到ZVS，用IRF360/540那种TO-247老的慢管子反倒更合适。
求教做过的大虾经验指教，还要调整哪些参数？把损耗降下来，输出功率升上去，效率提高。:handshake::handshake:
其实6562 PFC芯片可以放在这个ZVS谐振应用里，从原理上非常适合；可惜受限于一开始芯片的目标设计特性（例如LEB时间），其工作频率没法达到300k-500k这个区间。
可以做100kHz 1kW的电磁灶感应加热。
补充内容 (2019-3-1 09:25):
测试视频：
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雷达卡
发表于 2019-2-1 23:40:29
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千斤顶
发表于 2019-2-2 00:56:00
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