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高频焊台,四年前的烂尾工程准备重启。。。。。。。。
高频功率级:
最早网上流传的方案都是照抄Quick 203H那一版,除了烙铁头,功率级需要额外两颗大电感和高压电容。也而且可以微调参数,省一个串联谐振的功率电感,或者不省。温度传感和显示部分就是ATmega8,按键和3位数字。
后来的方案有模仿电磁炉的半桥LC谐振,效率比较高。也有用推挽变压器隔离谐振的。
然后再还有一种,就是低成本电磁炉,单端MOSFET驱动LC谐振腔的版本,效率低点,这个没什么人做。我抽空尝试点了这种。
实验结果:目前只有近30W的输出功率,但也差不多10秒化锡的样子。而且是在参数还没仔细调,ZVS还没到的情况下。看年后能不能调到60W出来。
手柄 :快克203H的60w或其仿品;很苦逼没有LCR表,测不了感量,看波形估出来大概20uH不到的样子。
电容: 20nF 630V 聚丙烯薄膜(我手头临时用的聚酯的)
MOS管:开始一颗杂牌12N65,损耗太大,烫手;后来试了英飞凌IPD50R500CE,Rds=0.5R Qg=18nC, Coss=31pF, Trr=180nS;
单片机: STM8S003,PWM由Timer出Ton=1uS T周期=3.5uS即可。5V mcu直驱,Rg电阻10欧姆,补反拉二极管,还没加图腾柱驱动电路。
DC电源电压:从24V 到 60V区间都可以点。我试验最后DC电源满功率点到60V,0.5A;接近30W,烙铁上估计二十七八瓦,MOS管损耗掉一两瓦。
原理图:
这个单端驱动谐振拓扑,基本由Ton决定烙铁发热功率,一般保证Ton不变,动态调整Toff实现ZVS零电压开通,达到软开关损耗最低的效果。但是目前单片机没高速比较器也做不了这么快速几百纳秒延迟的ZVS过零电压检测;以后考虑用PIC16F17系列的PSMC外设做,才能搞得定。动态调整的好处是能自适应不同烙铁头,L感量和C容量偏差,在批量生产时很有好处。自己做这一个烙铁可以只针对这个头子的感量值,用单片机定点微调ZVS就好。
示波器测驱动频率在280k,有点偏低了。
图中的波形,目前还没做到ZVS,所以损耗有点大,要做ZVS需要再把驱动的Toff时间再拉大点;单位放假电脑关点,我来不及改程序参数,就没试成。开始试的一颗拆机TO220的12N65杂牌MOS,没查到型号,估计Rdson>0.7,Coss=400pF;发热严重,十几秒钟就烫;但是波形正常,后来换了英飞凌IPD50R500,发热好了很多,但是关断后电压波形有严重寄生振荡,估计是Coss太小了,才31pF,串联高频振荡了。所以这种场合,既然能做到ZVS,用IRF360/540那种TO-247老的慢管子反倒更合适。
求教做过的大虾经验指教,还要调整哪些参数?把损耗降下来,输出功率升上去,效率提高。:handshake::handshake:
其实6562 PFC芯片可以放在这个ZVS谐振应用里,从原理上非常适合;可惜受限于一开始芯片的目标设计特性(例如LEB时间),其工作频率没法达到300k-500k这个区间。
可以做100kHz 1kW的电磁灶感应加热。
补充内容 (2019-3-1 09:25):
测试视频:
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