核心技术与设计亮点： 高效散热系统 • 采用极简“商务风”无光设计，搭载6根φ6mm烧结热管与矩阵式铝制散热鳍片组 • 配合120mm FDB轴承增压风扇，可压制TDP 250W的旗舰级处理器，包括Intel Xeon W7-2595X、Core Ultra 9 285K及AMD Ryzen 9 8950X等型号 • 创新偏移式架构将散热模组后移12mm，彻底规避内存插槽冲突，支持四通道内存全插满配置 静音运行方案 • 120mm PWM风扇具备智能启停技术（500±200rpm起转），最大转速2000±10% rpm • 风冷性能参数：78.25CFM最大风量/2.68mmH₂O静压值，满载噪音控制在29.85dBA • 四角配备二次注塑减震垫，配合50,000小时MTBF（40℃工况）认证，确保长期稳定运行 紧凑化工程设计 • 三维尺寸优化至128(W)×94(D)×151(H)mm，重量900g，适配主流中塔机箱 • 兼容Intel LGA1851/1700/1200/115x与AMD AM5/AM4平台，覆盖第14代酷睿至Zen5架构处理器 市场定位与发售计划： 作为SE-224-XT系列迭代产品，SE-610-XT-BASIC实现散热效能38.9%提升（180W→250W），并改进扣具兼容性设计。首批产品将通过秋叶原等日本硬件渠道出货，预计将同步拓展至亚洲其他市场。该散热器主要面向需平衡机箱空间与散热效能的性能级用户，特别是ITX紧凑型平台装机场景。      |
